📸 **创新“摄像头高地”设计：** iPhone Air 为了在 5.6 毫米的纤薄机身中集成所有必要组件，采用了创新的摄像头“高地”设计。这一设计将主板置于摄像头凸起内部，为主板下方的大容量金属封装电池提供了充足的空间。这种布局不仅优化了内部空间利用率，还将主板置于一个不易受弯曲应力影响的位置，提高了设备的结构稳定性，即使在设备发生弯曲时也能保护主板免受损坏。

🔋 **电池共享与潜在弱点：** 拆解证实，iPhone Air 使用的电池与 MagSafe 电池组完全相同，容量为 12.26 瓦时，并且可以轻松互换。这为用户提供了极大的便利性。然而，尽管钛金属边框在整体上表现出优异的抗弯曲能力，但 iFixit 的测试表明，当 iPhone Air 框架移除内部组件后，其抗弯曲性会显著下降。这是由于苹果为了防止蜂窝信号干扰而在框架中添加的塑料缝隙，这些区域成为了结构上的弱点，使其在受力时更容易发生弯曲。

🔧 **可修复性提升与模块化设计：** iPhone Air 在可修复性方面取得了显著进步。其内部组件布局紧凑，零件不易深埋。屏幕和后盖玻璃均采用卡扣式设计，无需粘合剂即可拆卸，大大简化了更换过程。对于必须使用粘合剂的部件（如电池），苹果采用了低压电流即可松动的技术，这是一种在 iPhone 16 上首次引入并已扩展到其他型号的设计。USB-C 端口采用了 3D 打印的钛合金材料，虽然不如边框耐刮，但结构坚固且为模块化设计，便于维修和更换。

칩 **苹果自研芯片的集成：** iPhone Air 在芯片集成方面达到了新的高度，是首款搭载如此多苹果自研芯片的 iPhone。其主板集成了苹果自主设计的 C1X 5G 调制解调器、N1 网络芯片以及 A19 Pro 芯片。与其他 iPhone 17 型号仅配备 A19 和 N1 芯片不同，iPhone Air 用 C1X 替换了高通的调制解调器，标志着苹果在通信和处理核心技术方面进一步实现自主可控，为未来的产品迭代奠定了基础。

为了在 5.6 毫米的机身中容纳所有必需的组件，苹果设计了一个摄像头“高原”。iPhone Air 的主板部分位于摄像头凸起内部，这为容纳一块大型金属封装电池提供了空间。主板的位置也确保了，即使 iPhone Air 发生弯曲，它也能免受弯曲应力影响。尽管我们已经从多个测试中看到，该设备的钛金属边框几乎是防弯曲的。

iFixit 尝试弯曲不带任何内部组件的 iPhone Air 框架，结果发现它并不像完全组装后那么耐用。由于苹果必须添加塑料缝隙来防止蜂窝信号干扰，框架在这些弱点处很容易弯曲。至于这些弱点是否会给 iPhone Air 用户带来问题，iFixit 表示“时间会证明一切”。

本周早些时候，iFixit 拆解了苹果为 iPhone Air 设计的 MagSafe 电池组，并推测苹果在配件中使用了与 iPhone Air 相同的电池。现在，这一点得到了证实。苹果确实在 MagSafe 电池组内部包含了一块 iPhone Air 的电池。该电池容量为 12.26 瓦时，你可以毫无问题地将电池从 MagSafe 电池组中取出并放入 iPhone Air 中。

尽管 iPhone Air 的设计比以往更薄，但它的可修复性可能比你想象的要好。内部没有多层组件的空间，iFixit 表示，纤薄的机身使得零件不会被埋在深处。苹果使用了卡扣式显示屏和后盖玻璃，没有任何粘合剂。在需要使用粘合剂的地方，例如电池，苹果正在使用一种可以用低压电流松动的粘合剂。这是苹果去年在 iPhone 16 上首次引入的设计，现在已扩展到其他型号。

为了让 USB-C 端口能够装入机身，苹果对其进行了 3D 打印。iFixit 发现，苹果确实使用了 3D 打印的钛合金，它不如边框耐刮，但“结构坚固”。USB-C 端口被粘合在位，但它是模块化的，如果需要可以拆卸。

iPhone Air 的主板包括苹果设计的 C1X 5G 调制解调器、N1 网络芯片和 A19 Pro 芯片。这使得 iPhone Air 成为首款拥有如此多苹果自研芯片的 iPhone。其他 iPhone 17 型号也配备了 A19 和 N1，但 iPhone Air 还额外使用了 C1X，而不是高通调制解调器。

总的来说，iFixit 给了 iPhone Air 一个 7/10 的临时可修复性评分，因为电池很容易更换，屏幕更换也不太困难。苹果还努力发布了 iPhone 维修的备件和手册，并减少了零件配对的软件锁定和限制，从而提高了其 iPhone 的可修复性评分。