在全球AI浪潮爆发和算力紧缺背景下，光通信市场竞争格局加速变革，数通市场“高速光互联”的产业趋势显著。 当前新技术的应用正重塑行业格局。刚结束的2025光博展会上，众多厂商集中展示了包括400G/800G/1.6T高速光模块以及硅光芯片、CPO互连方案、OCS、空芯光纤等前沿技术。 从行业主流模式来看，可插拔光模块仍是当下主流。多家头部公司展示了800G/1.6T可插拔模块，3.2T可插拔也在稳步推进。在scaleout场景中，CPC+可插拔模式未来仍将是主流；CPO未来可能会率先在scaleu