一、碳化硅 化硅成为芯片散热新路线。日前，华为公布两项专利，均涉及碳化硅散热。 无独有偶，此前有媒体爆料称，英伟达在其新一代Rubin处理器设计中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以提升散热性能，并预计2027年开始大规模采用。碳化硅应用领域从电力电子扩展到封装散热，打开了市场增量空间。 东吴证券测算，以当前英伟达H1003倍光罩的2500mm 中介层为例，假设12英寸碳化硅晶圆可生产21个3倍光罩尺寸的中介层，2024年出货的160万张H100若未来替换成碳化硅中介层，则对