华为发布昇腾路线图，展望未来10年算力总量或将增长10万倍 2025年9月18日，华为全联接大会在上海举办，昇腾芯片方面，华为在未来三年分别规划了950PR/950DT、960和970三个系列产品，预计分别将于2026Q1和2026Q4，以及2027Q4、2028Q4上市；其中，950系列将全新支持FP8/MXFP8/HIF8/MXFP4数据类型，互联带宽提升至2TB/s，算力提升至1PFLOPSFP8、2PFLOPSFP4；960系列将支持HiF4数据类型，互联带宽提升至2.2TB/s，算力相