一、英伟达需求及订单规模 1.芯片需求场景 产品类型:GB200/GB300机柜主要需求为800V和650V高压氨化镓芯片(650V用于快充，800V用于车规级)。 研发进展:800V产品已完成研发，进入量产验证阶段，1000V/1200V高压产品正在开发(拟用于下一代Rubin平台)。 验证状态:800V芯片已在GB200初步验证，良率待提升(目标10月底优化)，可靠性需进一步测试(如静电、电迁移参数)。 2.订单节奏 首批交付:无法赶上GB300大规模交付节点，将以二供身份(份额5%-10%