9月18日，华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军公布了昇腾芯片的最新进展，首次披露多款AI芯片详细路标，包括昇腾950PR、昇腾950DT、昇腾960及970系列等。华为正以 “一年一代、算力翻倍” 的节奏持续推进昇腾芯片迭代。其中，昇腾950PR将于2026年Q1推出，昇腾950DT计划在2026年Q4上市，昇腾960将在2027年四季度推出，昇腾970预计在2028年亮相。 同时，华为还发布了最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD