英伟达Rubin引领散热革命,微通道液冷技术价值凸显――液冷行业点评 事件: 据财联社9月15日信息,英伟达AI新平台Rubin与下一代Feynman平台的功耗预计高达2000W以上,现有散热方案无法应对,英伟达要求供应商开发全新的“微通道水冷板MLCP”技术,该技术深度整合多种散热元件,单价是现有散热方案的3-5倍; 9月18日,华为全联接大会,首次明确披露了N腾芯片演进规划和目标。 N腾自身的迭代将推动液冷技术的发展,也为国产算力导入微通道技术提供可能性。 行业点评: MLCP技术核心是通过
