华为正推动国产半导体产业摆脱美国主导的供应链，建立自主可控的产业链。华为宣布了多颗昇腾系列芯片和演进路线，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。华为的麒麟芯片和昇腾芯片通过软硬协同和群计算等技术，实现了对主流旗舰SOC和AI芯片集群的赶超，验证了任正非的技术路线。华为还公布了全球最强算力超节点和集群，以及互联协议“灵衢”，将在算力市场占据重要地位。

🔬华为正推动国产半导体产业摆脱美国主导的供应链，建立自主可控的产业链。华为宣布了多颗昇腾系列芯片和演进路线，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

📈华为的麒麟芯片和昇腾芯片通过软硬协同和群计算等技术，实现了对主流旗舰SOC和AI芯片集群的赶超，验证了任正非的技术路线。华为的麒麟系列手机SOC通过底层的软硬协同和鸿蒙系统的加持，基本实现了主流旗舰SOC的性能；而昇腾系列的AI芯片则通过极致的光通讯技术进行硬件堆叠等也实现了对英伟达AI芯片集群的赶超。

🔥华为还公布了全球最强算力超节点和集群，以及互联协议“灵衢”，将以昇腾950芯片为基础的新型超节点（SuperPoD），成为全球最强超节点，其算力规模将达8192卡，甚至比英伟达将在2027年推出的NVL576系统更强。以昇腾960芯片为基础的超节点，其算力规模将达15488卡，也将在2027年第四季度上市。

原创 飙叔科技洞察 2025-09-19 18:11 广东

华为正引领着国产半导体产业逐步摆脱美国主导的半导体供应链，建立一整套独立自主可控的国产半导体产业链。

今年6月任正非在接受采访时说：“中国做芯片的公司很多，许多都做得不错，华为是其中一家。美国是夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害。要努力做才能达到他们的评价。我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。”

当时听起来大家以为，只是任正非给国产芯片指明了一条可能的发展路径，没想到华为已经做出来了。

9月18日，在华为全联接大会2025（HC 2025）上，华为副董事长、轮值董事长徐直军宣布了多颗昇腾系列芯片和演进路线，包括昇腾950系列、昇腾960系列和昇腾970系列。他表示，预计华为2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

这是华为被制裁之后，首次公开昇腾系列芯片的时间表。这不由得让人想起，此前某数码博主透露的：麒麟芯片将按照9020、9030到9040的有序迭代规律。

从麒麟芯片的有序迭代，再到昇腾芯片时间表的提前发布，这意味着在华为的整合和推动之下，国产国产半导体供应链从芯片设计、制造到封测已经具备稳定的供应能力。

当然，从芯片的绝对制程来说，麒麟系列无疑是落后苹果和高通主流期间SOC的；而昇腾系列，就单芯片来说也是无法与英伟达最新的Blackwell架构芯片匹敌的。

但无论是麒麟系列的手机SOC通过底层的软硬协同和鸿蒙系统的加持，基本实现了主流旗舰SOC的性能；而昇腾系列的AI芯片则通过极致的光通讯技术进行硬件堆叠等也实现了对英伟达AI芯片集群的赶超。

这也恰恰验证了任正非所说的——用非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片理论的说法并非“空穴来风”，而是华为在技术摸索和实际应用中总结出来的路径。

而用“群计算补单芯片”不足最形象的验证来自于华为还公布了全球最强算力超节点和集群，以及开创性的互联协议“灵衢”（UnifiedBus）。以昇腾950芯片为基础的新型超节点（SuperPoD），将成为全球最强超节点，其算力规模将达8192卡，甚至比英伟达将在2027年推出的NVL576系统更强。不仅如此，以昇腾960芯片为基础的超节点，其算力规模将达15488卡，也将在2027年第四季度上市。

这些不仅验证了任正非理论的“高瞻远瞩”，更重要的是成为华为抢占中国算力以及全球算力市场的一把利刃。根据国际数据公司IDC和浪潮信息联合发布的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》提供的数据：2024年全球人工智能服务器市场规模为1251亿美元，2025年将增至1587亿美元，2028年有望达到2227亿美元。其中，生成式人工智能服务器占比将从2025年的29.6%提升至2028年的37.7%。同时，算力规模方面，2024年中国通用算力规模达71.5EFLOPS(每秒百亿亿次浮点运算)，同比增20.6%；智能算力规模达725.3EFLOPS，同比增74.1%，智能算力的增幅是通用算力增幅的三倍以上。2025年中国通用算力规模预计达到85.8EFLOPS，同比增20%；智能算力增幅将达到1037.3EFLOPS，同比增43%。而在市场规模方面，2024年中国人工智能算力市场规模达到190亿美元，同比增86.9%，预计2025年将达到259亿美元，同比增36.2%。

这些数据表明，中国以及全球的AI算力市场将在未来5年持续爆发式增长；而华为作为国产算力龙头，必将成为中国甚至是全球算力基础设施的重要供应者。

因此，从麒麟芯片的持续迭代以及昇腾芯片的不断创新，说明华为正引领着国产半导体产业逐步摆脱美国主导的半导体供应链，建立一整套独立自主可控的国产半导体产业链。

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