国产智驾方案商地平线即将推出一款面向整车智能的舱驾一体新一代芯片，计划于2026年发布并实现量产。该芯片被认为是地平线历史上设计最复杂的一款，由副总裁苏箐及其团队主导研发，采用从软件算法需求倒推芯片设计的模式。目前，地平线已与众多车企达成合作，合作车型超过400款，市场份额持续增长，并已成为国内首家智能驾驶芯片出货量破千万的企业。

🚀 **新一代舱驾一体芯片发布：** 地平线正研发一款面向整车智能的全新一代舱驾一体芯片，预计在2026年正式发布，并计划在2025年内实现量产。这款芯片被描述为地平线历史上设计最为复杂的产品。

💡 **软件驱动的芯片设计模式：** 该芯片的设计由地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其高阶智驾算法团队主导，采用了从软件算法需求出发，倒推芯片设计的创新模式，这已成为智能驾驶芯片领域的主流开发趋势。

📈 **市场领导者地位巩固：** 地平线已与包括中国前十大车企在内的超过40家车企及品牌达成合作，合作车型超过400款，服务于超过600万车主。截至2025年8月，其征程家族芯片已累计出货突破1000万套，成为国内首家达成千万级出货量里程碑的智能驾驶科技企业。

IT之家 9 月 19 日消息，据晚点 Auto 今日爆料，国产智驾方案商地平线将推出新一代产品。这是一款面向整车智能的舱驾一体芯片，计划于 2026 年发布，并在明年内实现量产。“这可能是地平线历史上设计最复杂的一款芯片了。”消息人士说道。

报道援引知情人士消息称，地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其带领的高阶智驾算法团队，参与了这颗全新芯片的算力定义与规划。从软件算法需求出发，倒推芯片设计，正逐渐成为智驾芯片领域的主流开发模式。

IT之家从地平线官方数据获悉，地平线已与包括中国前十大车企在内的全球超 40 家车企及品牌达成合作，合作车型超 400 款，成为超 600 万车主之选，如今市场上“每三台智能汽车，就有一台搭载地平线”。

截至 2025 年 8 月，征程家族芯片量产出货突破 1000 万套，地平线成为国内首家达成千万级出货量里程碑的智能驾驶科技企业。