2025-09-18 20:24 福建
在2025华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军再次强调：算力不仅是人工智能发展的关键，更是中国人工智能自主可控的关键。徐直军还首次对外披露了昇腾系列AI芯片的未来规划：
预计2026年第一季度推出昇腾950PR，第四季度推出昇腾950DT，2027年第四季度推出昇腾960芯片，2028年第四季度推出昇腾970。值得指出的是，华为昇腾950新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽2.5倍、支持华为自研 HBM。950PR提升推理Prefl性能，提升推荐业务性能，搭载自研HBM——HiBL 1.0；950DT提升推理Decode性能和训练性能，提升内存容量和带宽。这条时间表意味着，华为将以基本每年迭代一次的节奏，持续推进昇腾的演进，意在构建一个可持续、逐步逼近甚至替代国际领先水平的算力底座，这与英伟达、AMD的AI芯片迭代速度保持一致。
当前，英伟达在全球AI芯片领域依旧占据主导，但受制于供应链、政策和价格等因素，国内市场存在强烈的“去英伟达化”需求。
而华为昇腾的迭代节奏，与寒武纪、百度昆仑芯、阿里平头哥等国产AI芯片厂商互为呼应，将共同推动中国AI算力产业体系逐渐成熟。
摩根大通最新预测显示，华为与寒武纪的AI芯片出货量将在2026 年合计超过100万片，标志着中国在半导体自给自足目标上迈出重要一步。预计华为2026年预计可交付80万至85万片AI芯片；到2027年，华为的AI芯片产量有望进一步增至110万至120万片。
华为昇腾的发展历程经历了几个关键节点：2018年10月在华为全联接大会上，徐直军提出AI战略并发布Ascend系列IP和处理器。 2018年11月发布全球首个AI芯片昇腾310。2019年8月：昇腾910芯片正式推出，标志着华为AI芯片进入实际应用阶段。 由于美国制裁影响，昇腾经历了一段时间沉寂。昇腾920芯片于2025年4月10日正式发布特别是2025年6月华为推出昇腾384超节点，算力达300PFLPS，超过英伟达同类产品。
无疑昇腾的迭代路线不仅是一份产品规划表，更是华为在AI算力时代的战略宣言。未来几年，随着950、960、970的陆续落地，中国AI生态的自主性和竞争力，有望迎来新的跃升。（印科技）
HBM3/3E、4090、5090、AI芯片、Fab产能跟踪报告购买咨询：
林先生
微信：torry6868
先进封测交流群HBM交流群AI芯片交流群服务器产业链交流群光刻机产业链交流群