芯片说 IC TIME 09月19日
英伟达与英特尔携手,共推x86架构CPU定制化合作
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英伟达与英特尔宣布战略合作,英特尔将为英伟达定制基于x86架构的CPU。该合作预计由台积电负责晶圆制造,英特尔承担封装工作。分析师认为,此举有助于英特尔在AI领域和整体营运上扭转颓势,尽管其晶圆代工业务的根本性挑战仍待解决。英伟达此次对英特尔的50亿美元投资,标志着双方在核心技术开发上的深入融合。英特尔CEO陈立武与英伟达CEO黄仁勋共同强调了此次合作的重要性,认为“获得黄仁勋祝福是无价的”,并表示合作将加速实现双方目标。此次合作有望改变市场对英特尔的看法,但其晶圆代工部门的规模、成本及执行力问题仍是关键挑战。

🤝 战略合作升级:英伟达与英特尔宣布建立紧密合作关系,英特尔将为英伟达量身定制基于x86架构的中央处理器(CPU)。这项合作得到了双方高层的积极推动,旨在共同开发产品,整合各自的核心技术优势,以应对快速变化的AI市场需求。

🏭 供应链分工明确:根据知情人士透露,此次CPU的晶圆制造将主要由台积电负责,而英特尔将发挥其在先进封装技术上的优势,承担后续的封装工作。英特尔CEO陈立武强调了其先进封装能力,并表示将继续与台积电保持重要的合作伙伴关系。

📈 市场影响与挑战:分析师普遍认为,此项合作对英特尔具有积极意义,有助于其在AI竞争及整体营运上扭转当前困境,并可能改变市场对其的看法。然而,分析也指出,50亿美元的投资和此次合作,可能不足以根本性解决英特尔在晶圆代工业务上面临的规模小、成本高及执行力不佳等深层问题。

💰 资本注入与协同效应:英伟达向英特尔的50亿美元投资,不仅是战略合作的信号,也显示了对英特尔未来发展的信心。双方将基于各自的核心技术共同开发产品,这种协同效应有望为英特尔带来新的增长点,并推动其在AI芯片领域的发展。

💡 合作目标与愿景:英特尔CEO陈立武与英伟达CEO黄仁勋共同在记者会上表示,从陈立武接任CEO第一天起,就与黄仁勋共同推动合作,旨在加快实现双方在技术和市场上的目标。此次合作被视为英特尔在AI战局中的重要一步,并得到了“黄仁勋祝福是无价的”高度评价。

2025-09-19 17:11 福建

英伟达和英特尔宣布合作,英特尔将为英伟达客制基于x86架构的CPU。华尔街日报引述知情人士消息表示,台积电将负责CPU晶圆制造,英特尔负责封装。分析师普遍仍为,英特尔可藉此合作扭转颓势,但无法解决其在晶圆代工业务上所面临的困境。

继日本软银集团(SoftBank)、美国政府宣布入股英特尔后,AI芯片大厂辉达(Nvidia)也宣布以50亿美元入股英特尔。两家公司也将基于各自核心技术共同开发产品。

消息一出,英特尔股价今天收盘大涨22.77%,研究机构伯恩斯坦(Bernstein)分析师瑞斯冈(StacyRasgon)在给投资人的报告中写道:「获得黄仁勋祝福是无价的。」

英特尔(Intel)执行长陈立武今天在与英伟达执行长黄仁勋的共同记者会上表示,从接任英特尔执行长的第一天起就和黄仁勋共同推动合作、加快脚步实现。

华尔街分析师普遍认为,英特尔与英伟达合作有助扭转其在AI战局及营运上的困境。

美国杂志「财经内幕」(Business Insider)引述瑞斯冈看法指出,英特尔这几年产品销售的市占率一直在下滑,这笔交易可能会改变大家对英特尔的看法。

不过,伯恩斯坦分析写道,50亿美元无法解决英特尔在重振晶圆代工业务上面临的困境,「英特尔问题的根本原因在于其晶圆代工部门规模小、成本高且执行力不佳」。

根据合作内容,英特尔将为英伟达设计客制化的中央处理器(CPU)。华尔街日报今天引述知情人士消息指出,CPU的晶圆制造主要仍由台积电负责生产,再送往英特尔代工厂完成封装。

陈立武在记者会中强调英特尔具备先进封装技术。当被问及英特尔晶圆代工技术进展、未来是否有可能为辉达提供晶圆代工服务时,陈立武仅表示会持续提升良率与效能,台积电是重要的合作伙伴,会继续维持合作关系。

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