🌟 三星电子与IBM达成代工合作，将负责生产IBM下一代数据中心CPU“Power11”。该芯片将采用三星改进型的7纳米（7LPP）工艺，该工艺是全球首个将EUV（极紫外）光刻技术应用于7纳米节点的成熟工艺，可实现更精密的电路图案，相较于前代工艺，性能提升23%，功耗降低45%，进一步提高了整体效率。

🚀 此次合作将集成先进的“2.5D ISC架构封装”技术，这是一种用于高性能半导体的先进封装技术，通过将多个芯片（die）紧密封装在一个封装内，能够大幅提高数据传输速度，从而最大程度地提升芯片整体性能。

🛡️ IBM的下一代服务器芯片Power11在设计上强调高能效和极高的可用性，目标是实现99.9999%的数据中心正常运行时间，并支持零停机系统维护。此外，它还集成了经NIST认证的抗量子加密技术，以防御“先抓后解密”攻击和固件完整性攻击，确保系统安全。

📈 三星晶圆代工部门正通过积累成熟工艺（如5nm、7nm、8nm）的订单来多元化其客户群，并持续提升这些工艺的良率（超过70%-80%）。此举旨在通过增强现有成熟工艺的性能，来弥补台积电在尖端工艺产能上的不足，并已成功吸引了包括特斯拉在内的客户，并正与任天堂及中国无晶圆厂公司洽谈AI芯片等专用集成电路（ASIC）的生产。

2025-09-19 17:11 福建

据报道，三星电子已从数据中心中央处理器 (CPU) 市场前五大公司之一的 IBM 手中赢得了 IBM 下一代数据中心芯片 Power11 的代工合同。三星电子计划向 IBM 供应采用改进型 7 纳米 (7LPP) 工艺的新芯片，这将提升芯片性能和良率。

据业内人士 9月19 日透露，三星电子代工部门将采用改进型 7 纳米工艺生产 IBM 下一代服务器 CPU Power11。三星电子计划与 IBM 合作，将“2.5D ISC 架构封装”技术应用于该芯片，以最大程度地提升芯片性能。

7LPP 工艺是全球首个将 EUV（极紫外）光刻技术应用于 7 纳米工艺的工艺，可实现更精确、更精细的电路图案。据悉，与之前的工艺相比，该工艺性能提升 23%，功耗降低 45%，进一步提升了整体效率。

采用先进的封装工艺，芯片性能进一步提升。 2.5D ISC 架构封装是一种用于高性能半导体的先进芯片封装技术。具体来说，它通过将多个芯片（die）紧密地封装在一个封装内，从而提高数据传输速度。

根据主要市场研究公司的数据，IBM 是数据中心 CPU 市场排名前五的公司之一。虽然其营收低于英特尔、AMD 和英伟达，但 IBM 通过瞄准企业、金融和高性能计算 (HPC) 等利基市场，建立了稳固的客户群。

IBM 的下一代服务器芯片 Power11 拥有高能效，可实现 99.9999% 的数据中心正常运行时间和零停机系统维护。IBM 将其描述为“IBM Power 平台历史上最具弹性的服务器芯片”。Power11 采用经 NIST 认证的抗量子加密技术，可保护系统免受“先抓后解密”攻击和固件完整性攻击。

三星电子正通过积累以成熟工艺为中心的晶圆代工订单，实现客户群多元化，这些工艺的良率超过70%-80%。该战略旨在通过持续提升现有成熟工艺（5纳米、7纳米和8纳米）的性能，弥补台积电目前专注于尖端工艺的产能不足问题。

三星电子的晶圆代工部门近期与特斯拉签订了合同，并正在与日本任天堂和中国无晶圆厂半导体设计公司（半导体设计公司）洽谈，以生产人工智能（AI）芯片等专用集成电路（ASIC）。尤其值得一提的是，据报道，越来越多的中国无晶圆厂公司正在采用4纳米、8纳米和14纳米工艺，而三星晶圆代工近期已在这些工艺上实现了一定的良率。

一位半导体业内人士表示：“由于中芯国际7纳米及以下工艺的良率和性能不稳定，中国无晶圆厂公司更青睐三星电子。”三星电子还将EUV光刻技术融入其成熟工艺中，以提高芯片性能和生产率。

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