拆解华为芯片的“自研”真相，包括完全自主、部分依赖以及目前难以突破的环节。 为了有一个全局的认识，先用一个表格来总结华为芯片自研的全景图： 芯片系列 主要应用领域 核心自研技术 (通常能自主) 当前制造情况 (受限环节) 战略定位 昇腾 Ascend AI计算、数据中心 达芬奇架构、自研HBM（2026年起）、灵衢互联协议 依赖中芯国际等代工，受制于制造工艺 AI算力底座 鲲鹏 Kunpeng 服务器、云计算 ARMv8架构授权下的核心设计、互联技术 依赖台积电/中芯国际代工，生产严重受限 通用