韭研公社 09月19日
有研粉材:创新散热铜粉提升芯片性能
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有研粉材利用先进技术,成功开发新型高性能散热铜粉,提升芯片散热性能,减少成本,满足市场需求。


有研粉材——华为昇腾芯片供应商+NPU(中昊芯英)芯片供应商 传统散热材料遇瓶颈,新型散热铜粉创新突围 有研粉材敏锐地察觉到市场需求的变化,凭借多年的粉体制备技术,另辟蹊径,成功开发出新型高性能散热铜粉。与传统的水雾化铜粉相比,有研粉材的高性能散热铜粉具有显著的优势,可以通过改善散热组件内部毛细结构和孔隙分布,提升散热性能,对应减少机柜中VC/热管的数量,从而帮助客户在成本受控的情况下提升模组的散热性能。 VC典型结构示意图 有研粉材的高性能散热铜粉通过优化粉末颗粒形状、粒径分布等参数,使得烧结

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