🚀 **昇腾芯片未来三年规划明确**：华为公布了包括950PR、950DT、昇腾960和970在内的多款昇腾芯片的研发进展与未来规划，其中950PR预计在2026年第一季度对外发布，并采用华为自研的高带宽内存（HBM）技术，显示了其在高端AI芯片领域的持续投入和技术自主性。

🔗 **突破互联技术实现万卡级超节点**：为应对单芯片算力受限的挑战，华为在超大规模节点互联技术上取得了巨大突破，推出了面向超节点的互联协议“灵衢”（UnifiedBus），并计划在未来开放其2.0技术规范。这项技术使华为能够构建万卡级别的超节点，从而在整体算力上达到世界领先水平。

🤝 **携手产业界共筑AI算力底座**：尽管面临外部制裁，华为通过在连接技术上的强力投资和技术创新，展现了其提供强大AI算力的决心。公司表示愿与产业界伙伴共同努力，构建一个坚实的算力基础设施，以满足中国乃至全球日益增长的AI算力需求。

快科技9月19日消息，在昨天的华为在全联接大会上，徐直军透露了多款华为自研芯片的研发进展，引来外界的围观。

按照徐直军的说法，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。

徐直军透露，华为突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，推出面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），华为在未来将开放灵衢2.0技术规范。

“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片，我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距的。但是华为有三十多年联人、联机器的积累，所以我们在联接技术上强力投资、实现突破，使得我们能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力最强！”

徐直军指出，华为愿与产业界一起继续努力，构筑起支撑我国乃至全世界AI算力需求的坚实底座。