华为在2025全联接大会上公布了其昇腾AI芯片的最新演进路线图。未来三年，华为将推出多款昇腾芯片，包括950PR、950DT、960和970，其中950PR计划于2026年第一季度上市。新一代芯片在微架构、算力和数据格式支持上均有显著提升，例如昇腾950PR/DT的算力将达到1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），并支持多种数据格式。值得注意的是，自昇腾950PR起，华为昇腾AI芯片将采用自研HBM。此外，华为还将推出算力规模达到8192卡的Atlas 950 SuperPoD和15488卡的Atlas 960 SuperPoD。

📈 **昇腾芯片性能飞跃：** 华为公布了未来三年的昇腾芯片演进计划，包括950PR、950DT、960和970系列。其中，950PR将于2026年第一季度推出，其微架构升级至SIMD/SIMT，算力最高可达2 PFLOPS（FP4），并支持多种先进数据格式，显示出在AI计算能力上的巨大飞跃。

💡 **自研HBM赋能：** 从昇腾950PR开始，华为的昇腾AI芯片将集成自研的高带宽内存（HBM）。950PR将搭载HBM HiBL 1.0，而950DT将升级至HBM HiZQ 2.0。这一举措表明华为正致力于在核心组件上实现自主可控，进一步提升芯片的整体性能和竞争力。

🚀 **超节点基础设施升级：** 华为在AI基础设施建设方面也持续发力，已部署超过300套CloudMatrix 384超节点。大会预告了全球最强的Atlas 950 SuperPoD，算力规模高达8192卡，预计今年第四季度上市。此外，新一代Atlas 960 SuperPoD将于2027年四季度上市，算力规模达到15488卡，为大规模AI应用提供强大的算力支撑。

9月18日周四，华为全联接大会2025在上海举办。大会首日，华为副董事长兼轮值董事长徐直军、华为董事兼ICT BG CEO杨超斌出席并发表主题演讲。

会上，徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR将于2026年第一季度对外推出。

同时公布的路线图显示，华为在今年一季度已经推出了昇腾910C。后续将在2026年四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

具体技术指标方面，昇腾950PR/DT微架构将升级为SIMD/SIMT，算力达到1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8 /HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式，互联带宽为2TB/s。

昇腾960、970微架构均为SIMD/SIMT，算力分别翻倍至2PFLOPS(FP8) /4PFLOPS(FP4)和4PFLOPS(FP8) /8PFLOPS(FP4)。

并且，自昇腾950PR开始，昇腾AI芯片将采用华为自研的HBM。其中，昇腾950搭载自研的HBM HiBL 1.0；昇腾950DT升级至HBM HiZQ 2.0。 

徐直军表示，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。

此外，新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。

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