今天的华为全联接大会我不知道大家看没。 完整的纪要我就不讲了，直接挑重点讲。 首次公布了昇腾AI芯片三年发展路线图： 目前昇腾主力型号是910，接下来三年会陆续推出950、960、970。 从图上我们可以简单看出来，后续型号的升级主要在互联带宽和内存。 互联带宽就是大家熟知的光模块、铜缆。 内存就是大家经常听到的HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器），说白了就是比我们电脑和手机的内存更大更快的一个东西。 我们再来看今天发布会的另一张图： 重点在最左边： 昇腾950PR