【半导体产业链深度】英伟达入股英特尔：兴森科技（002436.SZ）卡位先进封装+测试板核心环节，迎来三重催化 一、技术共振：先进封装产业链直接受益 英伟达与英特尔的合作核心聚焦Chiplet、CoWoS等先进封装技术的产业化落地。兴森科技在半导体测试板、IC载板领域具备深厚技术积淀： - 其旗下Harbor Electronics为英特尔供应芯片测试板，深度参与英特尔先进制程芯片的验证环节； - IC载板业务已实现40nm节点突破，正加速向28nm以下高端产品渗透，与Chiplet封装对载板的