在华为全联接大会2025上，华为副董事长、轮值董事长徐直军登台发表演讲，首次对外公布了昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图，同时明确表示2026年一季度发布的新产品将采用华为自研HBM（高带宽内存）。 同时他还分享了昇腾芯片的后续规划： Ascend 950PR：2026年Q1 Ascend 950DT：2026年Q4 Ascend 960：2027年Q4 Ascend...
在华为全联接大会2025上，华为副董事长、轮值董事长徐直军登台发表演讲，首次对外公布了昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图，同时明确表示2026年一季度发布的新产品将采用华为自研HBM（高带宽内存）。 同时他还分享了昇腾芯片的后续规划： Ascend 950PR：2026年Q1 Ascend 950DT：2026年Q4 Ascend 960：2027年Q4 Ascend...
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