华为发布了两款全新的算力超节点产品“Atlas 950 SuperPoD”和“Atlas 960 SuperPoD”，旨在通过集成更多AI晶片来提升整体算力，以期在未来数年内保持“全球最强”的地位，直接挑战美国晶片巨头英伟达。这些产品基于中国本土的晶片制造工艺，并计划推出多款昇腾晶片以支持未来的算力需求。华为的策略是通过集群技术和强大的连接能力来弥补单颗AI晶片在算力上的不足，实现超大规模的算力解决方案，满足日益增长的人工智能应用需求。
🚀 **华为发布超算新产品，剑指全球算力之巅：** 华为近期推出了“Atlas 950 SuperPoD”和“Atlas 960 SuperPoD”两款算力超节点产品，并宣称其在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先，目标是在未来多年保持“全球最强算力”的领先地位，意图挑战美国英伟达在该领域的统治地位。
💡 **以集群技术弥补单晶片劣势，实现“非摩尔”突破：** 面对美国制裁导致单颗AI晶片算力与英伟达存在差距的挑战，华为副董事长徐直军表示，公司正通过“数学补物理，非摩尔补摩尔，用群计算补单晶片”的策略，凭借其在连接技术上的深厚积累，实现万卡级超节点的突破，以达到与顶级芯片相当的实用算力。
📈 **多款昇腾晶片规划，支撑未来算力发展：** 华为已规划了未来三年的多款昇腾晶片，包括950PR、950DT以及昇腾960和970。其中，950PR预计将在明年第一季度推出，显示了华为在持续提升AI算力硬件方面的决心和长期投入。
🏢 **集群化解决方案，构建超大规模算力网络：** 除了超节点产品，华为还推出了“Atlas 950 SuperCluster”和“Atlas 960 SuperCluster”超大规模算力解决方案，其算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，旨在构建强大的算力基础设施，满足未来AI发展的巨大需求。
中国科技巨头华为发布全新算力超节点和集群产品，旨在将更多人工智能（AI）晶片组合在一起以提升算力，从而挑战美国晶片巨头英伟达的技术，号称未来多年可保持“全球最强”。 （路透社档案照片）中国科技巨头华为发布全新算力超节点和集群产品，旨在将更多人工智能（AI）晶片组合在一起以提升算力，从而挑战美国晶片巨头英伟达的技术，号称未来多年可保持“全球最强”。
综合路透社、彭博社和第一财经报道，华为星期四（9月18日）发布了最新两款超节点产品“Atlas 950 SuperPoD”和“Atlas 960 SuperPoD”，宣称这些产品在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先，在未来多年都将是“全球最强算力”的超节点。
华为副董事长、轮值董事长徐直军在星期四举行的华为全联接大会上说，华为的超节点算力解决方案是基于中国可获得的晶片制造工艺所打造的。Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点将分别支持8192及1万5488张昇腾卡。
徐直军表示，未来三年，华为已规划多款昇腾晶片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970，其中950PR会在明年第一季对外推出。
华为也推出“Atlas 950 SuperCluster”和“Atlas 960 SuperCluster”，这是由超节点集群化之后的超大规模算力解决方案。华为称，两款集群的算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，“是当之无愧的全世界最强算力集群”。
为了弥补单颗AI晶片算力不足的劣势，华为一直专注研发能将更多半导体捆绑在一起、组成集群的技术。今年早些时候，华为创始人任正非在接受《人民日报》采访时说：“我们单晶片还是落后美国一代，我们用数学补物理，非摩尔补摩尔，用群计算补单晶片，在结果上也能达到实用状况。”
徐直军星期四也说：“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片，我们单颗晶片的算力相比英伟达是有差距的。但是华为有三十多年联人、联机器的积累，所以我们在联接技术上强力投资、实现突破，使得我们能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力最强。”
据报道，超节点Atlas 950 SuperPoD将于今年第四季上市，Atlas 960 SuperPoD将于2027年第四季上市。
