华为副董事长徐直军在9月18日的演讲中，详细介绍了公司未来三年的昇腾芯片发展蓝图，包括950PR、950DT、960和970等新一代芯片，其中950PR预计于2026年第一季度面市，并将采用华为自研HBM技术。他同时强调了“超节点”作为AI基础设施建设新趋势的重要性，并指出华为已累计部署超过300套Cloud Matrix 384超节点。为应对算力需求增长，华为正积极打造“超节点+集群”算力解决方案，并发布了Atlas 950/960 SuperPoD及SuperCluster，其规模与算力均达全球领先水平。此外，华为还将超节点技术引入通用计算领域，发布了首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，并结合GaussDB数据库，旨在取代传统大型机、小型机及Exadata一体机。华为还突破了大规模超节点互联技术难题，推出了灵衢（Unified Bus）互联协议。
🚀 **昇腾芯片路线图展望：** 华为公布了未来三年内将推出多款昇腾芯片，包括950PR、950DT、960和970。其中，950PR芯片预计将在2026年第一季度对外发布，并采用华为自主研发的高带宽内存（HBM）技术，旨在提升AI计算性能。
💡 **超节点成为AI基础设施新常态：** 华为强调“超节点”是AI基础设施建设的新趋势，目前已部署超过300套Cloud Matrix 384超节点。通过“超节点+集群”的算力解决方案，华为致力于满足日益增长的AI算力需求，并发布了Atlas 950 SuperPoD（支持8192张昇腾卡）和Atlas 960 SuperPoD（支持15488张昇腾卡），在卡规模、总算力、内存容量和互联带宽等关键指标上达到全球领先水平。
🌐 **通用计算与数据库的革新：** 华为率先将超节点技术引入通用计算领域，发布了全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD。结合GaussDB分布式数据库，华为的目标是彻底取代各种应用场景下的传统大型机、小型机以及Exadata数据库一体机，成为这些计算架构的终结者。
🔗 **突破互联技术瓶颈：** 华为成功攻克了大规模超节点互联技术的巨大挑战，推出了面向超节点的互联协议“灵衢”（UnifiedBus）。这一技术突破对于构建更大规模、更高性能的算力集群至关重要，并且华为计划在未来开放灵衢2.0的技术规范，推动行业发展。
9月18日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在演讲中表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。
此外，他表示，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前Cloud Matrix 384超节点累计部署300套以上。徐直军强调：“基于中国可获得的芯片制造工艺，华为努力打造‘超节点+集群’算力解决方案，来满足持续增长的算力需求。”
徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。华为还在现场发布了Atlas950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，从卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上看，处于全球领先位置。
再者，华为还发布了超节点集群，分别是Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。同时，华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950SuperPoD。
徐直军表示，结合GaussDB分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机，将成为各类大型机、小型机的终结者。值得关注的是，在演讲的最后，徐直军透露，华为突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，推出面向超节点的互联协议灵衢（UnifiedBus），华为在未来将开放灵衢2.0技术规范。
来源：一财
