财联社加红 09月18日
华为明年Q1推昇腾950PR芯片
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华为轮值董事长徐直军在2025年全联接大会上宣布,明年第一季度将推出昇腾950PR芯片,并计划在未来几年逐步推出更高性能的昇腾芯片。

【华为徐直军:明年Q1推出昇腾950PR芯片】《科创板日报》18日讯,在华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军表示,算力过去是,未来也将继续是,人工智能的关键,更是中国人工智能的关键,他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。(记者 黄心怡)

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