利民近日推出专为双路服务器平台打造的W360-DUAL系列一体式水冷散热器，旨在满足高性能工作站及双处理器配置的散热需求。该系列水冷系统采用创新的双水泵和独立水路设计，有效减少两个CPU之间的热量干扰，显著提升散热稳定性。配备大面积纯铜底座以实现高效导热，并辅以铝合金装饰盖板提升质感。其搭载的3000RPM高性能水泵和38毫米厚冷排，结合12028规格LCP扇叶风扇，可提供高达128.2 CFM的风量和4.2 mmH₂O的风压，同时将噪音控制在39.8 dB(A)以内。W360-DUAL系列兼容Intel Xeon LGA4677/LGA4189及AMD EPYC SP3/SP5/SP6插槽，提供五种型号选择，售价1299元，并享三年质保。

❄️ **双路服务器专用设计**：利民W360-DUAL系列水冷散热器专为双路服务器平台量身打造，有效解决了高性能工作站和双处理器配置所需的强大散热解决方案。其核心优势在于双水泵和独立水路的创新结构，能够物理隔离两个CPU产生的热量，避免相互干扰，从而确保整体散热系统的稳定性和效率。

💡 **高效导热与强化散热**：该系列水冷头采用大面积纯铜底座，确保与CPU表面紧密接触，最大化热量传导效率。同时，配备的38毫米厚冷排显著增加了散热面积，配合转速高达3000RPM的高性能水泵，能快速将热量排出。风扇采用12028规格LCP扇叶，提供高达128.2 CFM的风量和4.2 mmH₂O的风压，在实现强劲散热的同时，通过双滚珠轴承和优化设计，将满载噪音控制在39.8 dB(A)以内。

🔌 **广泛平台兼容性与高性价比**：W360-DUAL系列提供了五种不同的型号，能够全面兼容主流服务器和工作站处理器接口，包括英特尔至强平台的LGA4677和LGA4189插槽，以及AMD EPYC系列的SP3 (TR4)、SP5和SP6 (TR5) 插槽。统一1299元的售价以及三年的质保服务，为用户提供了极具吸引力的性价比选择。

2025-09-18 01:40:48  作者：狼叫兽

9月17日，利民推出全新W360-DUAL系列一体式水冷散热器，专为双路服务器平台设计。在发布单冷头版本W360系列产品后，此次扩展产品线进一步覆盖高性能工作站及双处理器配置的散热需求。

W360-DUAL AIO水冷系统配备双水泵与两条独立水路结构，有效隔离两个CPU之间的热干扰，提升散热稳定性。冷头部分采用大面积纯铜底座，接触面平整，确保高效导热；顶部则覆盖铝合金材质的装饰盖板，兼顾质感与保护功能。

该系列产品搭载两个运行转速可达3000RPM的高性能水泵，配合厚度达38毫米的冷排，强化热交换能力。风扇选用12028规格LCP扇叶设计，采用双滚珠轴承结构，型号为TL-H12-X28-R7-EX，最大风量达到128.2 CFM，最大风压为4.2 mmH?O，满载运行时最高噪音控制在39.8 dB(A)以内，兼顾强劲风力与静音表现。

W360-DUAL系列提供五种型号选择，支持英特尔至强平台LGA4677与LGA4189插槽，同时兼容AMD EPYC系列SP3（TR4）、SP5以及SP6（TR5）插槽，覆盖主流服务器和工作站处理器接口。全系产品统一售价为1299元，并提供为期三年的质保服务。