界面快报 09月18日
立讯精密与PIMIC合作开发智能可穿戴产品
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立讯精密与美国边缘AI芯片企业PIMIC达成战略合作,共同开发新一代智能可穿戴产品,预计技术将应用于无线耳机、AI/AR眼镜及AIoT设备。

9月17日,立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC正式达成战略合作。双方将基于PIMIC的边缘AI芯片技术,共同开发新一代智能可穿戴产品。立讯精密技术委员会高级总监Ronald Yuan表示,此项联合技术将很快应用于无线耳机、AI/AR眼镜及AIoT设备等可穿戴产品。

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