这篇观点和上篇天风的研报差不多，仍然看好AI+机器人板块，只不过对底层逻辑进行了更仔细的解读。 在当前到未来3-5年内，投资高端PCB（电路板）的确定性和回报率，要高于投资光模块。 为什么？ 光模块有“远虑”：虽然光模块现在是连接AI服务器的主力，但市场始终担心它在遥远的未来（2030年左右）会被一项叫CPO的新技术颠覆。这种不确定性会压制光模块龙头的估值（股价的天花板）。 PCB是“永恒的地基”：无论未来是在地基上盖别墅（光模块方案）还是盖摩天大楼（CPO方案），你都需要一个更坚固、更高级的地