韭研公社 09月16日
Rubin CPX:TCO-密度工程提升,验证In-Rack PCB/液冷/组装价值
index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_guoji1.html

 

本文介绍了Rubin CPX在TCO-密度工程方面的进步,通过优化算力、降低成本和采用单die封装,验证了In-Rack PCB、液冷和组装的价值。

【申万宏源电子】Rubin CPX:TCO-密度工程再进一步, 验证 In-Rack PCB/液冷/组装价值量通胀 理念:CPX为Prefill阶段ASIC。CPX(Context Processing),专门针对AI Video和Coding等大规模上下文处理任务。CPX增算减存,实质性降低Prefill阶段的首token 输出及KV Cache生成成本。 Token经济性提升至少来自4个因素。1)针对NVFP4格式优化算力。2)GDDR取代HBM,节约50%每GB成本。3)采用单die封装,

Fish AI Reader

Fish AI Reader

AI辅助创作,多种专业模板,深度分析,高质量内容生成。从观点提取到深度思考,FishAI为您提供全方位的创作支持。新版本引入自定义参数,让您的创作更加个性化和精准。

FishAI

FishAI

鱼阅,AI 时代的下一个智能信息助手,助你摆脱信息焦虑

联系邮箱 441953276@qq.com

相关标签

Rubin CPX TCO-密度工程 In-Rack PCB 液冷 组装
相关文章