据台湾经济日报今日消息，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板、均热片成为新“战略物资”。 另据台湾工商时报称，已有公司完成向英伟达送样MLCP。不过供应链人士坦言，MLCP并非AI服务器唯一解法，还有多个其他新散热方案在并行验证。 该报道给出的成本增幅更高：其援引业内人士分析称，若GPU全面转向MLCP方案，制造成本将比现行Blackwell