中国加速发展本土AI芯片，除了受到中芯国际等晶圆代工厂产能限制外，缺乏高带宽记忆体（HBM）技术成为一大考验。 半导体研究机构《SemiAnalysis》最新报告指出，虽然中国企业近年大举囤货，但到今年底进口的HBM库存将逐步耗尽，导致HW等厂商明年可能无法生产百万片以上的AI芯片。 目前，中国对HBM的依赖程度极高，尤其在美国严格出口管制之前，HW与其他厂商积极扫货，库存来自三星等外国供应商。 报告指出，三星一度向中国出口约1140万个HBM，占中国现有存量的主要比例。 然而，随着国际限制加强