鸿日达(301285)09月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问贵公司是否已有芯片级封装的微通道液冷（微通道盖）产品？ 鸿日达董秘：尊敬的投资者，您好！公司持续致力于半导体芯片封装级散热片的研发与生产工作。在微通道液冷方向有一定的技术积累及制造能力。目前微通道方向尚处于早期研发阶段，未形成实质性收入，敬请投资者注意投资风险。 鸿日达自研FAU设备及产线，解决了FAU在光纤插入环节的效率及良率痛点。人工产线良率约60-70%，公司自动化产线良率至少90%，同时效率提升10倍