韭研公社 09月15日
英伟达推动MLCP技术,散热方案升级
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报道指出,英伟达为应对高功耗AI平台,要求供应商开发新型的MLCP散热技术,其成本是现有方案的3-5倍。南风股份和康盛股份等公司已涉及此技术,同时加大相关布局。


【消息称英伟达要求供应商开发MLCP技术 单价为现有散热方案3-5倍】《科创板日报》15日讯,由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上,现有散热方案无法应对,消息称英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板(MLCP)”技术,单价是现有散热方案的三至五倍。 (台湾经济日报) 南风股份,康盛股份已板 北交所,微通道概念 方盛股份 公司 2023 年重点对系统内的智能化控制、信息采集进行布局, 加大液冷板、微通道等其他结构换热器布局力度,做了一些其他材料换热器业务的尝试

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