多项调研表明，碳化硅（SiC）材料因其卓越的热导率（300-490W/m·K）和可行性，正成为未来高功率AI芯片CoWoS封装中介层（interposer）的主流选择。相较于硅（约150W/m·K）和玻璃（约1W/m·K），SiC在向下传热方面优势显著，能有效缓解AI芯片局部热量堆积问题。尽管12吋SiC衬底的量产仍需时间，但其在导热、应力及量产化等多方面表现领先，且已进入送样测试阶段。市场对SiC在AI封装中的需求存在低估，预计2026年CoWoS产能将带来约90-110万片的interposer需求。若SiC成功应用于先进封装，其市场空间有望翻倍，至2030年规模可能超过500亿元，与车规SiC市场规模相当，为产业链带来巨大增量。

💡 SiC材料因优异热导率成为AI芯片CoWoS封装中介层首选：SiC材料拥有300-490W/m·K的热导率，远超硅（约150W/m·K）和玻璃（约1W/m·K），能有效解决高功率AI芯片向下传热难题，缓解局部热量堆积，为H100、Rubin及下一代Feynman等芯片提供更好的散热支持。

🚀 SiC在可行性与量产化方面展现领先优势：尽管12吋SiC衬底的规模化生产尚待时日，但其在导热、应力控制及整体量产化潜力上优于其他方案。目前SiC12吋衬底已开始送样，产业链其他环节阻碍较小，主要瓶颈在于SiC12吋产业化进程，相关企业正积极推进。

📈 AI封装需求巨大，SiC市场空间有望翻倍：市场对SiC在中介层（interposer）需求的认知存在误读，实际需求量与CoWoS产能基本呈一一对应关系。若2026年CoWoS产能达90-110万片，则interposer需求量也相当。SiC若成为未来先进封装的中介层材料，预计2030年市场规模可达500亿元以上，与车规SiC市场规模相当，意味着SiC行业有望实现规模翻倍。

🔬 产业链积极布局，推动SiC12吋产业化加速：SiC作为interposer的研发已持续两三年，近期送样测试的推进有望加速12吋SiC衬底的产业化进程。一旦大规模应用，当前12吋产能缺口巨大，衬底厂已收到大量客户问询，整个产业链正积极响应和推动。

2025-09-13 23:58 广东

事件：根据产业封装、衬底调研，基于热导率、可行性等多种因素考虑，未来高功率AI芯片的CoWoS选择SiC作为中介层（interposer）基本已为主要的可行方案。

1、热导率领先当前可量产材料

- SiC 300~490W/（m·K）；

- 硅约 150W/（m·K）；玻璃约 1W/（m·K）。金刚石热导系数更高，但实际量产难度过大。

2、为什么热导率重要

目前向上传热已有液冷等多种方式进一步解决，但向下传热始终是难题，热量容易在局部堆积。

根据公开信息和KAIST，以单die维度，H100单位面积功率约0.86w/mm²，Rubin 约1w/mm²，下一代Feynman约1.2w/mm²。

伴随着多die和更多HBM的设计，热传导的压力进一步加大，因此热导率变得更加关键。

3、可行性上更为领先

SiC的难点目前在于12吋衬底，大规模量产还需要一定时间。

从导热、应力、量产化等多个角度看，其他方案目前看来还达不到理论上完全可行，而SiC方案已经在安排12吋衬底的送样，主要等SiC的12吋产业化，目前看其他环节没有太多阻碍。

4、行业正加快重视相关布局

SiC做interposer从两三年前开始研发，近期推动送样测试。

近期发酵也利于快速推动12吋的产业化，因为一旦大规模使用，目前12吋的产能缺口是巨大的。

部分衬底厂接到了不少客户关于这方面的问询，对于这个巨大的增量，产业链正积极推进。

5、市场存在误读，实际需求巨大

此前市场误解以12吋片计的CoWoS产能与interposer需求量关系，实际基本可以理解为一一对应，如按目前市场预测，26年CoWoS产能约为90~110万片，理论对应interposer需求量也约为90~110万片。

6、市场空间有望翻倍，再造SiC行业

我们认为从产业端、行业媒体等多维度都在肯定SiC作为未来CoWoS的重要增量，按我们此前测算，仅T的CoWoS增量就有望超越车规市场，SiC市场空间有望翻倍。

根据产业链调研，结合Fubon、Yole、Precedence等预测数据推演：

如SiC顺利成为未来台积电CoWoS、SoW等先进封装的中介层（interposer）材料，市场有望在2030年超过500亿元，接近2030车规SiC市场规模。

- 如按27年143万片产能、35%的CAGR、30年2万元/片的12吋碳化硅价格、75%使用率。

- 至2030年市场规模有望为： 143*2*75%*1.35^4=526亿元。

- 2030年车规SiC的市场规模约527亿元，相当于重新再造了同样规模的SiC市场。

CoWoS对SiC的需求量远不止此前认为的几十亿市场，市场将逐步认知到SiC在AI领域的全新机遇，新增需求有望超出目前市场对SiC固有的认知。如市场空间翻倍，产业链公司对应空间也有望大幅增长。

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