中科声龙是一家聚焦存算一体高通量算力芯片研发的高科技企业，成立于2009年， 总部位于北京，核心团队来自中科院和清华大学。公司于2018年转型后， 专注于3D存算一体芯片技术，2021年首款芯片流片成功，目前量产晶圆已超万片， 产品应用覆盖云数据中心、人工智能、自动驾驶等领域，并进入国际市场。 以下从多维度解析其发展现状： 一、技术实力与行业地位 1. 核心技术领先 公司自主研发的存算一体芯片在性能参数上表现突出：访存带宽达1TByte/s，存储容量5GB，处理能力65MH/s，功耗仅23W，技