原创 黄凯 2025-09-08 17:50 江苏
SK海力士下半年HBM设备投资正在放缓。此前，关于关键后处理设备TC（热压）键合机的订单洽谈一直非常被动。
尽管业界此前预期SK海力士今年将安装超过60台TC键合机，但目前来看，这一数字可能仅限于40台左右。
据业内人士9月8日透露，SK海力士预计将略微推迟其HBM用TC键合机的投资计划。
HBM是一种垂直堆叠多个DRAM（动态随机存储器）以增强数据处理性能的存储设备。其制造方法是在每个DRAM之间插入微小凸块，并通过加热和加压将它们连接起来。因此，TC键合机被视为HBM量产的关键设备。
目前，SK海力士的TC键合机供应链包括其主要合作伙伴韩美半导体、韩国的韩华半导体和新加坡的ASMPT。去年5月，SK海力士分别向韩美半导体和韩华半导体公司下达了大宗TC键合机订单。据此估算，SK海力士今年上半年HBM TC键合机的总订单量将超过30台。
业界最初预计SK海力士将在今年下半年获得大量TC键合机订单。这得益于该公司为NVIDIA全面供应HBM3E，并致力于下一代HBM4的商业化。一些人甚至预测SK海力士今年的TC键合机总订单量将超过60台。
然而，SK海力士似乎对截至第三季度末的TC键合机投资谈判持保守态度。虽然第四季度可能会有更多订单，但业界普遍认为，今年的总订单量将限制在40台左右。
一位半导体业内人士解释说：“SK海力士仅在去年下半年就订购了约50台设备，我们预计今年的订单数量至少会达到类似水平。然而，目前没有追加订单的动向，因此我们预计下半年的设备安装数量将非常有限。”
这种转变的主要原因被认为是投资效率。SK海力士目前正在通过技术进步提高良率，从而增加每台设备可生产的HBM数量。此外，据报道，该公司正在计划将部分用于HBM3E的设备改造为HBM4。这将使其能够在不增加设备投资的情况下逐步提高其先进HBM的生产能力。
据信，无法确定明年的出货量已造成影响。SK海力士目前正在与其主要客户NVIDIA就明年的HBM年度供应进行持续磋商。由于明年业务的不确定性挥之不去，仓促投资颇为困难。
另一位高管解释道：“据我们了解，SK海力士的TC键合机订单时间较原计划有所推迟”，并且“由于全面追加投资最早也要到年底才能敲定，因此预计TC键合机的全面安装将于明年完成。”
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