SEMICON Taiwan 2025召开了SEMI 3DIC先进封装制造联盟启动大会，台积电与日月光投控担任共同主席。台积电营运/先进封装技术暨服务副总经理何军指出，联盟旨在借助政府力量建立在地产业链，应对客户产品上市时间缩短、更新迭代加速至一年一代的挑战。他强调，除了提升3DIC良率，加快量产速度同样关键，因此需要研发与量产团队紧密合作，并缩短产能建设时程。何军还提到，联盟将同时推进多项任务，以满足客户紧迫的需求。

🏭 联盟成立旨在借助政府力量，整合台湾在地产业链资源，推动先进封装产业发展，以满足日益增长的市场需求。

⚡ 面对客户产品上市时间缩短、更新迭代加速至一年一代的趋势，联盟将致力于提升3DIC良率并加快量产速度，以满足客户对高性能芯片的迫切需求。

🤝 联盟将促进研发与量产团队的紧密合作，缩短产能建设时程，通过协同创新和资源共享，共同应对市场挑战，推动先进封装技术的突破。

💡 联盟将同时推进多项任务，包括技术研发、人才培养、产业链协同等，以构建完善的先进封装生态系统，为产业发展提供全方位支持。

🌍 联盟的成立将进一步巩固台湾在全球半导体产业链中的地位，提升台湾先进封装技术的竞争力，并为全球客户提供更优质的产品和服务。

2025-09-09 12:55 江苏

SEMICON Taiwan 2025召开SEMI 3DIC先进封装制造联盟启动大会，台积电、日月光投控并扮演联盟共同主席。台积电营运 / 先进封装技术暨服务副总经理何军致词时提到，成立联盟是希望将先进封装借重政府力量把在地产业链建立起来，目前没时间按部就班而是要同时做，和日月光共同客户一样，「我们共同客户都追赶着非常紧。」

何军提到，过去几代AI的演进客户在产品上市时间越来越快，产品更新迭代从2-3年趋于1年一代对制造业相当大，而3DIC良率也是非常重要，台积过去和业界合作把良率提升非常快，但良率以外量产速度也需要加快，以CoWos NTO到后续已从7个季度变成三个季度。

他也说，如何做到这一点，过去研发建制产能按部就班，但要把时程缩短一年且三个季度内就要把产能拉到巅峰，在开发还没到位就要拉机台，改机台也层出不穷，研发团队必须要和量产合作开发，和日月光共同客户一样，「我们共同客户都追赶着非常紧。」也希望借重政府力量把在地产业链建立起来，目前没时间按部就班而是要同时做。

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