台积电的先进封装服务正面临空前需求，主要得益于其在英伟达等公司AI芯片制造中的主导地位。为满足客户需求，台积电不得不大幅提前生产计划，甚至加快了四分之三以上的生产流程，有时提前一年。公司正采取“面向未来”的策略，提前订购设备，并与日月光等本地供应商组建“3DIC先进封装制造联盟”。HBM3/3E、AI芯片等产品的快速迭代，如英伟达的Rubin与Blackwell Ultra之间的架构差异，都对先进封装技术提出了更高要求，促使供应链加速多元化。

💡 **需求激增与产能挑战**：台积电的先进封装服务，特别是CoWoS等技术，因英伟达等AI芯片制造商的强劲需求而面临巨大压力。客户迫切需要提前数月甚至一年安排生产，使得台积电传统的“按部就班”的生产线部署方式已不再适用，公司必须加速其封装产品路线图的制定和产能规划。

🚀 **“面向未来”的策略与供应链合作**：为应对激增的需求，台积电正采取“面向未来”的策略，包括提前订购关键设备。此外，台积电积极联合本地封装供应商，并成立了“3DIC先进封装制造联盟”，汇集了包括日月光在内的多家关键企业，旨在共同提升先进封装的整体产能和技术能力，以应对市场挑战。

📈 **产品迭代加速与供应链多元化**：AI芯片和高性能内存（如HBM3/3E）的产品周期不断缩短，例如英伟达的Rubin系列产品将在Blackwell Ultra量产后不久推出，且两者存在显著的架构差异。这种快速迭代要求供应商具备更高的灵活性和预见性，也凸显了当前先进封装供应链高度集中在台湾的现状，并促使行业思考供应链的多元化布局。

2025-09-10 17:56 江苏

外媒报导指出，台积电的先进封装服务面临巨大的需求，被迫须要提前数月安排生产计划，这主要是因为台积电在英伟达等公司的AI芯片中占据主导地位。

台积电无疑是CoWoS等先进封装技术的领导供应商之一，占据封装生产的巨大额度，其他供应商包括日月光。但如今，市场需求如此巨大，台积电已无法独自满足客户的需求。根据台积电先进封装技术副总经理的评论，该公司必须加快其封装产品路线图的制定，以跟上辉达等公司的AI量产路线图。

wccftech报导指出，根据台积电声称，由于客户迫使该公司将生产流程加快了四分之三以上，有时甚至加快了一年，因此以「按部就班、顺序」方式部署封装生产线已不再可行。

台积电目前正在采取一项「面向未来」的策略，其中包括提前订购所需设备。除此之外，台积电还与本地封装供应商合作，甚至组建了一个名为「3DIC先进封装制造联盟」，该联盟成员包括台积电、日月光和多家公司组成。

由于像辉答这样的AI GPU 制造商的产品周期为6个月到一年，因此对CoWoS、SoIC等技术的需求庞大。这意味着供应商为了满足需求，需要事先做好生产线的准备。例如，辉达的Rubin将在Blackwell Ultra量产6个月后亮相，由于这两个产品线之间存在巨大的架构差异，台积电和其他公司需要采取相应的措施。

先进封装产业面临的压力要求供应链多元化，目前，台湾是所有封装服务的主导地。

HBM3/3E、4090、5090、AI芯片、Fab产能跟踪报告购买咨询：

林先生

微信：torry6868

先进封测交流群

HBM交流群

AI芯片交流群

服务器产业链交流群

光刻机产业链交流群

阅读原文

跳转微信打开