📈 SK海力士凭借HBM内存技术实现市场领先地位，并已抢先量产HBM4，持续扩大其竞争优势。这一策略使其在快速发展的AI和高性能计算领域占据有利位置。

🚀 三星正积极追赶，目标成为HBM4的第二大供应商，计划在明年第一季度完成HBM4认证，以配合NVIDIA下半年发布的Rubin系列GPU。NVIDIA的Rubin系列GPU将采用288GB的HBM4内存，这对三星而言是重要的市场机会。

🏭 为满足HBM4的生产需求，三星在韩国平泽新建了P5工厂，并加速了HBM4的内部量产和样品生产。该工厂的建设和设备升级显示了三星对HBM4市场的重视和投入。

💡 三星为HBM4量产引入了更先进的第二代10nm级DRAM工艺（1c），相较于SK海力士目前使用的第五代10nm级工艺（1b），这代表了技术上的显著进步，旨在为客户提供更优越的性能。

SK海力士这几年来靠HBM内存翻身成为第一大内存厂商，这两天又宣布首发量产HBM4内存，领先优势进一步扩大。原来的老大三星也坐不住了，但他们短时间内超越SK海力士的HBM优势也不太可能，进度落后至少三个月，所以他们希望能做第二大HBM4供应商。

三星计划在明年Q1季度完成HBM4认证，以便能赶上下半年放量供应的NVIDIA下代GPU Rubin系列，后者将用上288GB HBM4内存。

目前三星的HBM4已经完成内部量产，并准备生产样品给客户测试。

除了技术上的准备，三星也建设了新的工厂以扩大HBM4产能，该工厂位于韩国平泽，代号P5，原本去年就建好的，但是三星此前以半导体行业需求问题推迟了建设，现在重新启动建设，预计本月完成基建工作。

为了能顺利拿下NVIDIA的订单，三星也在P5工厂下了血本，引入了第二代10nm级DRAM工艺——1c，要知道SK海力士量产的HBM4内存也才是第五代10nm级工艺1b而已，三星直接把最先进工艺用于HBM4了。