💡 **先进封装需求激增与产能挑战**: NVIDIA等AI芯片制造商的快速发展，导致台积电CoWoS等先进封装技术需求空前高涨。尽管台积电在该领域处于主导地位，但现有产能已无法满足客户的迫切需求，迫使公司不得不提前数月安排生产计划。

🚀 **加速产品路线图与生产模式变革**: 为跟上AI芯片的快速量产节奏，台积电正加快其先进封装产品的路线图制定。传统的“按部就班”的生产部署方式已无法适应客户将生产流程大幅提前的需求，促使台积电必须采取更灵活、更具前瞻性的策略。

🤝 **组建产业联盟，协同应对**: 面对巨大的市场压力，台积电正采取“面向未来”的策略，包括提前订购关键设备，并牵头组建了“3DIC先进封装制造联盟”。该联盟汇集了台积电、日月光等关键合作伙伴，旨在整合行业资源，共同提升先进封装的整体供应能力，确保客户订单的及时交付。

⏳ **客户产品周期缩短带来的紧迫性**: NVIDIA等AI GPU制造商通常拥有6个月到1年的产品周期，这使得对CoWoS、SoIC等先进封装技术的需求持续且强劲。例如，新一代产品Rubin将在Blackwell Ultra量产后不久推出，这种紧密的衔接要求台积电及其合作伙伴能够应对巨大的架构差异，并确保产品按时上市。

由于NVIDIA等公司在AI芯片领域的快速发展，台积电的先进封装服务需求激增，被迫提前数月安排生产计划。台积电在CoWoS等先进封装技术领域占据主导地位，是该技术的主要供应商之一，然而面对巨大的市场需求，台积电已无法独自满足客户的需求。

台积电先进封装技术副总经理表示，公司必须加快封装产品路线图的制定，以跟上NVIDIA等公司的AI量产路线图。

报道指出，由于客户迫使台积电将生产流程加快了四分之三以上，有时甚至加快了一年，传统的“按部就班、顺序”部署封装生产线的方式已不再可行。

为了应对这一挑战，台积电正在采取一系列“面向未来”的策略，包括提前订购所需设备，并与本地封装供应商合作，组建了“3DIC先进封装制造联盟”，联盟成员包括台积电、日月光和多家公司。

NVIDIA等AI GPU制造商的产品周期通常为6个月到一年，这使得对CoWoS、SoIC等先进封装技术的需求持续高涨。

例如，NVIDIA的Rubin将在Blackwell Ultra量产6个月后亮相，由于这两个产品线之间存在巨大的架构差异，台积电和其他公司需要采取相应措施以确保按时交付。

查看评论