
AI硬件叙事从光模块转变为PCB,rubin CPX最大的增量是PCB 达子的订单胜宏做不完,所以二线PCB方正科技三连板 高阶PCB扩产关键是超快激光钻孔设备 胜宏正交背板指引提前,必须要上超快。 大族数控昨天20CM后,又持续新高 关注低位PCB超快激光钻孔设备 $英诺激光(SZ301021)$ 目前超快激光钻孔设备除了大族,全市场只有英诺激光有 英诺激光: AI PCB需求暴增、且孔径高密化&高质量需求增大。目前激光钻孔技术以日本三菱为主导(老旧二氧化碳激光方案,较难进一步精加工)且国产化
