韭研公社 09月12日
AI硬件叙事转向:PCB需求激增,英诺激光引领技术突破
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本文探讨了AI硬件叙事从光模块转向PCB,指出Rubin CPX订单激增导致PCB需求旺盛,方正科技等企业受益。同时,高阶PCB扩产依赖超快激光钻孔设备,英诺激光在技术上具有领先优势。


AI硬件叙事从光模块转变为PCB,rubin CPX最大的增量是PCB 达子的订单胜宏做不完,所以二线PCB方正科技三连板 高阶PCB扩产关键是超快激光钻孔设备 胜宏正交背板指引提前,必须要上超快。 大族数控昨天20CM后,又持续新高 关注低位PCB超快激光钻孔设备 $英诺激光(SZ301021)$ 目前超快激光钻孔设备除了大族,全市场只有英诺激光有 英诺激光: AI PCB需求暴增、且孔径高密化&高质量需求增大。目前激光钻孔技术以日本三菱为主导(老旧二氧化碳激光方案,较难进一步精加工)且国产化

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