最新消息：柏诚股份助力8英寸碳化硅功率芯片重大项目落成 全球碳化硅半导体产业地图刻下新的“坐标”，福建省最大的8英寸碳化硅功率芯片制造生产线项目竣工并初步通线。该项目以SiC MOSFET为核心产品，主要服务于新能源汽车主驱逆变器等高需求领域，目前已初步通线，计划2026年一季度试生产，达产后年产能42万片8英寸SiC芯片；二期投产后，总产能将提升至72万片/年，成为全球规模领先的8英寸SiC功率器件产线，可以较好地满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求。 CoWoS数百亿需求有望超车规，AI增