谷歌TPU发展迅速，预计2025年出货量达250万片，其中V5系列占比约76%，V6系列占比约24%。需求侧因素包括谷歌自身AI需求爆发和云业务新增大型客户，供给侧因素包括TPU性能提升和生态工具开放。预计2026年TPU出货量将超过300万片，V5系列出货量将大幅下降，V6系列和V7系列将成为主流。

🌟 谷歌TPU发展迅速，预计2025年出货量达250万片，其中V5系列占比约76%，V6系列占比约24%。

🔥 需求侧因素包括谷歌自身AI需求爆发和云业务新增大型客户，如Meta和OpenAI，将大幅拉动TPU需求。

💡 供给侧因素包括TPU性能提升，新一代TPU Ironwood性能对标英伟达B200系列芯片，具备一定的性价比和功耗优势。

🛠️ 谷歌自用优质开发生态工具有望向开发者提供，加速TPU+XLA生态培育，对标GPU+CUDA。

🚀 预计2026年TPU出货量将超过300万片，V5系列出货量将大幅下降，V6系列和V7系列将成为主流。

2025-09-05 00:01 广东

1、Google TPU 加速 “破圈”

Google用一连串王炸产品重回牌桌中央，我们更关注大象转身，将最优秀的工程师（deepmind为核心研究者提供每年20 million的薪酬方案）、最大规模的tpu计算集群用于AI项目带来的投资机会。

云计算时代，谷歌提供1G gmail空间 vs. 其他家只能提供M级别网络空间足以证明。

此前，我们强调过Meta引领过一波投资机会，25Q4我们看好Google再次引领一波。

2、谷歌TPU预期持续上调

谷歌在AI发展方面成果显著，毫无疑问，TPU是支撑其发展的关键。此前，我们认为谷歌在ASIC开发方面已十分成熟，在数量上不应有意外。但在本季度更新中，我们大幅上调了对2026年TPU单位数量的预期，从180万上调至270万。过去几周，我们注意到TPU的数量预期持续上升，以每月为单位。上游的单位预期，也就是分配保证的层级，从12nm、15nm、18nm，现在到了2nm，而且不会停在2nm的水平，还会更高。根据我们的调查，谷歌/AV/GO要求2.7-2.8nm的单位。我们认为很可能会达到这个水平，因为（1）谷歌一直是CoWoS的顶级ASIC客户，且近期发展顺利。需求将根据客户优先级和终端市场情况逐步得到满足，谷歌已经做好了所有准备；（2）滚动预测会及时审核，这就是为什么我们看到预测每月都在上调。随着能见度提高，代工厂将保证更多分配。根据我们的调查，供应足以满足谷歌/AV/GO对2.7-2.8nm单位的需求。

3、支撑谷歌TPU出货量预期上修的需求侧因素

1）谷歌自身AI需求全面爆发：AI搜索功能AI Overview、AI Mode覆盖率大幅提升，视频-Veo3、图像-Nano Banana、世界模型-Genie3取得全面进展。谷歌Tokens调用量高速爬坡，24年5月9.7万亿-25年5月480万亿-25年7月980万亿，对TPU需求量大幅增加。

2）谷歌云新增META、OpenAI等大型客户或将调用TPU，此前云客户以调用GPU为主。25年5-8月，根据路透社等报道，META、OpenAI与谷歌云达成合作协议，协议中或将包括部分调用谷歌TPU支持AI工作负载。

3）谷歌或将TPU在谷歌云外的市场供应，代表外供态度转变。根据海外科技媒体The Information，谷歌正在与小型云服务提供商接洽，计划将TPU在第三方CSP上架并对外租赁，此前谷歌仅在谷歌云上提供TPU调用服务。

4、支撑谷歌TPU出货量预期上修的供给侧因素

1）谷歌新一代TPU Ironwood性能再度跃升、对标英伟达B200系列芯片，具备一定的性价比、功耗优势（缺点在开发生态成熟度），推理阶段对开发工具丰富度要求相对训练阶段较低，且企业更追求ROI，AI ASIC芯片已可满足企业对芯片性能要求。

2）谷歌自用优质开发生态工具有望向开发者提供。谷歌较少向开发者提供适配TPU最优的JAX XLA生态工具服务，本次或有望带动TPU+XLA（对标GPU+CUDA）向开发者开放并加速生态培育。

以下为专家观点：

2025年Google  TPU的全年出货量预计是多少？各季度的出货量分布如何？

2025年Google TPU的全年出货量预计为250万⽚。截⾄2025年第三季度，累计出货量已达到180万⽚。具体到各季度的分布情况为：第⼀季度约50万⽚，第⼆季度约55万⽚，第三季度约70-75万⽚。第四季度预计将完成剩余部分，以实现全年⽬标。这些数据基于⽇历年度（calendar quarter）计算。

2025年Google TPU不同型号（V5E、V5P、V6E、V6P）的出货量及⽐例如何分布？

在2025年的250万⽚总出货量中，TPU   V5系列（包括V5E和V5P）的总出货量预计为190万⽚，其中V5E占⽐约120万⽚，V5P占⽐约70万⽚，两者⽐例接近 2:1。TPU V6系列（包括V6E和即将推出的V6P）预计总出货量为60万⽚，其中⽬前仅有V6E在市场上销售，⽽V6P将在第四季度上市，初期产量较少，仅 10-20万⽚左右。

Google TPU在2025年的上半年与下半年的出货⽐例如何？是否存在季节性差异？

2025年Google TPU的上半年（第⼀、第⼆季度）与下半年（第三、第四季度）的出货⽐例⼤致为40%和60%。这种差异主要源于数据中⼼的⼤规模部署通常集中在下半年，因此后半年的需求更⾼。

Google  TPU各型号的定价情况如何？

各型号TPU的平均价格分别为：V5E约3,000美元，V5P约6,000美元，V6E约 4,000美元，⽽即将在第四季度推出的V6P预计售价为8,000美元。这些价格可能会因台积电⼯艺成本调整⽽略有波动，但整体变化幅度有限。

2025年Google TPU整体平均售价（ASP）是多少？未来是否会有显著增⻓？

2025年Google TPU整体平均售价（ASP）⼤致在4,500美元左右。展望2026年，由于新⼀代产品如TPU V7的推出以及现有产品如TPU V6E价格下降等因素影响，总体ASP可能会保持在4,500⾄5,000美元之间，不太可能出现20%的显著增⻓，上涨幅度或控制在10%左右。

2025年Google   TPU相关营收规模是多少？是否可以按季度拆分营收数据？

按照250万颗总销量及每颗4,500美元ASP计算，2025年Google TPU相关营收规模可达112.5亿美元。然⽽，⽬前⽆法提供按单个客户或单个SKU精确拆分后的每个季度营收数据，仅能依据40%/60%的上下半年⽐例进⾏粗略估算。

展望2026年，各型号TPU产品线在全年维度上的表现如何预期？

预计到2026年，总体TPU销量将超过300万颗。其中，由于TPU V7系列产品上线，以及现有产品线如TPU V6系列逐步成为主流，同时旧款如TPU V5系列逐渐退出市场，因此具体型号间的销量构成尚需进⼀步确认。不过可以预⻅的是，新⼀代推理芯⽚和训练芯⽚仍将主导市场需求，并推动总体销量增⻓。

明年V5E、V5P、V6E、V6P、V7E和V7P的出货量预期如何？

V5E预计在2026年的出货量不会超过30万颗，主要集中在第⼀季度和第⼆季度，因其性能已落后，新服务器中不再部署。整体来看，2026年V5E与V5P的总出货量预计为80万颗，其中⼤部分为V5P，约50万颗，⽽V5E约30万颗。对于新⼀代产品，预计2026年全年V6E与V6P的总出货量将达到160万颗左右。

⾄于更⾼端的产品，预计2026年全年V7E的出货量接近50万颗，⽽如果按计划在第四季度推出的V7P，其全年出货量可能最多达到10万颗，但也存在推迟到 2027年的可能性。

V7系列芯⽚（包括V7E和未来可能推出的V7P）的⽣产合作模式及市场份额分配情况如何？

⾕歌计划将部分后端流⽚⼯作交由联发科进⾏，以测试其交付能⼒并分散供应链⻛险。预计初期会有20%-30%的产能转移⾄联发科，这⼀⽐例主要针对⾕歌内部使⽤的芯⽚，不包括联发科⾃身需求。在市场份额⽅⾯，⽬前博通预计能够占据⾕歌整体70%左右的份额。此外，由于联发科在成本控制及与台积电合作⽅⾯具有优势，这种合作模式也有助于降低⽣产成本。

V7系列芯⽚（包括V7E和未来可能推出的V7P）的定价策略是怎样的？

V7E刚上市时价格将在4,500-5,000  美元之间，其中包含未结清研发费⽤（NRE费⽤），这些费⽤通常会摊销⾄前10万颗芯⽚中。随着初期批次销售完成以及⽣产规模扩⼤，该价格预计到后期会下降⾄3,000-4,000美元之间，与此前产品如V6E和V5E类似。⽽规格更⾼、更复杂的V7P，其定价则接近1万美元，同样包含NRE费⽤。

从技术⼯艺⻆度看，未来⼏年内相关芯⽚价格是否会进⼀步下降？

芯⽚价格下降主要受制程⼯艺改进带来的成本降低影响，例如从当前主流制程向更先进节点过渡。根据以往趋势，每年的价格降幅通常在5%-10%之间。这种降幅主要体现在流⽚成本减少上。

预测明年来⾃⾕歌业务板块的营收规模是多少？

预计2026年来⾃⾕歌业务板块的营收将在150亿⾄160亿美元之间。这⼀展望基于当前各类芯⽚产品线规划及其对应市场需求预测得出。

⾕歌在V8芯⽚的设计与⽣产⽅⾯是否有新的探索？⽬前是否存在将部分设计⼯作转移给联发科的趋势？具体的分⼯和⽐例如何，未来可能会有哪些变化？

在V8芯⽚的开发中，⽬前⾕歌确实正在探索将部分后端设计⼯作转移给联发科的可能性。尤其是在V8e版本上，⾕歌似乎倾向于给予MTK更多的份额。然⽽，⽬前前端设计仍主要由博通负责，因为博通在前端设计服务上的能⼒较强，⽽MTK在这⼀领域尚未完全获得⾕歌的信任。因此，未来的趋势可能是前端设计继续由博通主导，⽽后端设计、流⽚、布局布线、测试和封装等环节逐步交由MTK完成。这⼀分⼯调整最终取决于2026年V7流⽚结果的表现，⽬前具体⽐例尚未确定。

⾕歌2027年的营收增⻓预期如何？其增⻓驱动因素是什么？

预计到2027年，⾕歌整体营收将保持10%⾄15%的增⻓，但增速有所放缓。这⼀增⻓主要来源于出货量的⼤幅提升，⽽⾮单颗芯⽚价值量的增加。由于成本控制策略，⾕歌已将部分后端设计外包给台积电和联发科，这导致单颗芯⽚贡献价值量下降。此外，⾕歌⾃身在核⼼模块算法结构等⽅⾯的研发能⼒也在增强，并逐步承担更多内部开发任务。总体来看，这种趋势反映了整个⾏业中设计服务外包模式的发展⽅向。

Meta计划推出的新款训推⼀体芯⽚（MTIA   2.0）在2025年和2026年的出货量预期是多少？其价格及相关部署情况如何？

预计将在2025年实现30万颗出货，其中9⽉份约10万颗，其余20万颗将在第四季度完成。到2026年，该芯⽚出货量预计达到80万颗，上半年占⽐约40%，下半年占⽐约60%。该芯⽚平均售价为9,000美元，但随着研发费⽤摊薄，预计到2026年价格将下调⾄8,000美元左右。尽管出货速度较快，但服务器部署进度相对滞后，因此第⼀季度可能需要消化部分库存。

Meta是否计划减少对ASIC⾃研芯⽚的投⼊，并更依赖英伟达或AMD提供的解决⽅案？其⻓期⽬标是什么？

Meta近期进⾏了内部架构调整，包括AI团队重组和模型切换。⽬前，其服务器仍⾼度依赖英伟达提供的解决⽅案。然⽽，从⻓期来看，Meta希望通过⾃研 ASIC芯⽚逐步降低对英伟达产品的依赖，将使⽤⽐例从当前⽔平降⾄70%甚⾄50%。尽管短期内由于技术⽣态不完善（如缺乏类似CUDA的⼀体化开发环境），ASIC部署速度较慢，但Meta明确表示不会改变⾃研⽅向，并计划在未来三⾄五年内实现这⼀⽬标。

博通与Meta近期是否就订单或需求调整进⾏过沟通？⽬前是否收到任何砍单或需求变更通知？

截⾄⽬前，博通并未收到来⾃Meta关于订单取消或需求调整的信息。最近⼀次沟通发⽣在2025年第⼆季度末，即6⽉底⾄7⽉初。当时Meta确认了第三季度和第四季度出货指引，并未提出任何变更要求。此外，对于2026年的规划，也暂未收到相关调整通知。不过，由于双⽅通常每个季度更新⼀次数据，因此未来情况仍需持续观察。公司与Meta合作时间较短，尚未形成类似⾕歌那样的⻓期规划机制。根据现有信息，其数据中⼼规模的部署计划包括英伟达和ASIC芯⽚。预计其ASIC芯⽚需求每年增⻓约30%-40%。按照这⼀增速估算，到 2027年，其ASIC芯⽚需求量可能达到100万⾄120万颗之间。

OpenAI在2025年⾄2027年的芯⽚出货量及价格预期如何？

OpenAI在2025年的整体出货量预计不会超过10万颗，⽽到2026年，如果部署顺利，预计可达到50万颗左右。到2027年，按30%-40%的增⻓率推算，其出货量可能接近70万⾄78万颗。关于价格⽅⾯，OpenAI当前使⽤的是以训练为主的⾼性能芯⽚，单价约为1万美元左右；预计到2026年，该价格可能下降⾄ 8,000-9,000美元之间。

XAI在未来⼏年内的芯⽚出货计划及相关价格情况如何？

XAI于2024年底开始设计⼯作，因此其产品将在2026年第三季度开始出货。预计2026年的总出货量约为20万颗，到2027年可能增加⾄50万颗左右。这款主要⽤于训练的⼩型化芯⽚单价⼤约为8,000美元。

Apple是否计划进⼊ASIC领域？⽬前进展如何？

Apple⽬前尚未最终确定是否进⼊ASIC领域，其内部仍在讨论是⾃主研发还是外部交付。如果选择⾃主研发，开发周期可能需要两到三年，⽽外部交付则可缩短⾄⼀年左右。⽬前该项⽬仍处于早期阶段，预计将在2025年第四季度获得进⼀步消息。

Anthropic未来⼏年内的芯⽚需求和定价预期是什么？

Anthropic计划于2026年底实现少量出货，当年的总出货量不超过5万颗；到 2027年，总体规模可能接近30万颗。从规格来看，这款芯⽚价格或与XAI相近，⼤约7,000美元，但由于设计仍处早期阶段，最终定价需待完成后根据实际⾯积和HBM使⽤情况调整。

Softbank是否有开发⾃有ASIC芯⽚的计划？⽬前进展如何？

Softbank正在考虑开发⾃有ASIC芯⽚，以减少对英伟达产品的完全依赖。⽬前该项⽬仍处于初步讨论阶段，具体启动时间可能要等到2025年底或2026年初。然⽽，由于Softbank已规划好未来数年的英伟达产品供应，因此并不急于推进这⼀计划。

ASIC业务预计能为博通贡献多少营收？各主要客户的具体贡献情况何？ 

2025年全年，ASIC业务预计将为博通贡献约210亿美元。其中，⾕歌的贡献约为150亿美元，Meta约为60亿美元，OpenAI的贡献较少，⼤约在10亿美元以下。此外，还有其他客户的⼩额贡献。到2026年，ASIC业务预计营收将增⻓⾄250亿⾄260亿美元。⾕歌⽅⾯变化不⼤，其出货量预计仅有10%左右的增幅。Meta和OpenAI则预计会有显著增⻓，其中Meta因需求上升⽽带动整体出货量增加，⽽OpenAI也将实现较⼤幅度提升。

关于Jericho系列及Tomahawk系列芯⽚，2025年的各型号出货量预期分别是多少？

Jericho 系列（主要⽤于AI 数据中⼼）预计 2025 年出货量约 20 万⽚。 Tomahawk 4由于⼴泛应⽤于传统电信运营商⽹络升级（如从100G/200G到 400G），预计出货量达到75万⽚。Tomahawk 5全球范围内（包括美国和中国）预计出货35万⽚。Tomahawk 6作为新推出产品，仅处于前期部署阶段，预计今年仅有⼏千⽚规模。Tomahawk Ultra（基于Tomahawk 5设计，⽤于与 NVLink竞争）：计划少量供应，总计约10万⽚。

各型号芯⽚在2025年的定价情况如何？

Jericho 系列每颗价格约2,500 美元。Tomahawk 4 每颗价格约1,500 美元。 Tomahawk 5每颗价格调整后在4,000⾄4,500美元之间。Tomahawk 6定价尚未完全确定，但预估每颗价格在8,000美元左右。

各型号芯⽚在2026年的出货量预期分别是多少？

Jericho系列预计同⽐增⻓超过50%，总出货量超过30万⽚。Tomahawk 4基本与今年持平，总体规模维持在75万⾄80万⽚之间。Tomahawk 5受800G交换机需求强劲拉动，总体规模将增⾄50万⽚左右。Tomahawk   6随着部署推进，总体规模将达到约5万⽚。

关于Tomahawk  6，该产品是在何时正式推出市场？

Tomahawk 6于2025年7⽉正式推出市场，⽬前处于前期部署阶段，包括测试交换机操作系统等环节，仅少量供给Meta、⾕歌等客户⽤于其数据中⼼测试。

如何评估Jericho和Tomahawk 4/5在每个季度的分配⽐例，是否有合理的计算⽅法？

可以参考ASIC的相关数据进⾏推算。由于数据中⼼的部署通常是整体性的，例如服务器部署完成后需要相应配置交换机，因此交换机的出货量通常与 ASIC的出货量呈现⼀定的关联性。虽然⽬前没有详细的数据⽀持，但从趋势上看，2025年下半年交换机的出货量预计将显著⾼于上半年，可按照4:6的⽐例对全年交换机出⼝进⾏⼤致推算。

UAlink标准的发展背景、技术特点及其与NVLink的竞争情况如何？

UAlink标准由博通等⼗余家公司于2023年共同发起，包括AMD、Cisco以及中国的⼀些企业如锐捷等参与其中。该标准旨在对标英伟达NVLink，⽬标是解决以太⽹在延迟和带宽上的不⾜。NVLink相⽐传统PCIE接⼝，其带宽⾼约四倍， 延迟低⾄100纳秒，⽽以太⽹因采⽤数据包传输形式导致延迟较⼤。 UAlink 1.0版本已于2024年发布，但实际商⽤芯⽚预计要到2027年才能推出。在此期间， 博通通过优化现有产品作为过渡⽅案。例如，基于Tomahawk Archer 5.0设计的产品可实现200纳秒以下延迟，⽽明年推出基于Tomahawk 6的新⼀代2.0产品预计可将延迟降⾄100纳秒左右，与NVLink 7.0性能接近。这些过渡性产品将在UAlink⽣态体系成熟前填补市场需求。

AMD计划如何通过MI450芯⽚及其相关架构与英伟达竞争？⽬前scale-up架构中使⽤何种互联技术？

AMD   MI450是⼀款通⽤AI芯⽚，其⽬标是在AI领域对标英伟达。在scale-up架构中，⽬前主要使⽤PCIE作为互联技术。例如，PCIE   5.0⽀持64GB/s带宽（16通道），⽽PCIE 6.0则提升⾄128GB/s（16通道）。尽管PCIE具有低延迟优势，但其传输距离有限，在卡间通信时需借助retimer来扩展距离。此外，与以太⽹不同的是，PCIE采⽤直接数据传输⽅式，⽽⾮数据包形式，这使得其适⽤于⽚间通信，但在更远距离场景下存在局限性。

博通收购VMware后，该业务板块对公司整体营收贡献如何？VMware主要提供哪些功能⽀持？

VMware近年来已成为博通重要收⼊来源之⼀。在被收购时，其年度收⼊约为 100-150亿美元。截⾄明年，VMware预计将占博通整体营收约40%。VMware主要为数据中⼼提供虚拟化解决⽅案，以⽀持多系统兼容能⼒，例如Linux、 Unix和Windows等操作系统平台，并运⾏各种应⽤程序和算法。这些虚拟化功能对于服务器部署后的多平台运⾏环境尤为关键。此外，有⽤户反馈认为 VMware定价较⾼，这可能导致部分客户转向其他竞争产品。

博通收购VMware后，其⽤户策略发⽣了哪些变化？具体体现在哪些⽅⾯？

博通收购VMware后，⽤户策略发⽣了显著调整。原本VMware的⽤户分为两类：个⼈⽤户和企业⽤户，其中个⼈⽤户包括许多免费或低成本使⽤者，例如学校和⼩型机构。然⽽，博通认为个⼈⽤户的盈利能⼒较低且维护成本较⾼，因此基本上放弃了这⼀部分市场。相反，博通更加专注于订阅式的企业级客户，因为这类客户⽀付能⼒强，收费标准较⾼，同时便于集中⽀持。

博通在传统⽹络领域（如⽆线、存储、宽带、⼯业⽹络等），近期是否有亮眼表现？

在传统⽹络领域，与数据中⼼相关的部分，如光芯⽚和存储设备，表现相对较好。例如，由于数据中⼼扩展需要增加存储容量，这推动了存储设备的需求增⻓。然⽽，这⼀领域整体属于传统⾏业，⼤多数细分市场增速有限。例如蓝⽛、WiFi等消费类技术部⻔增速通常在10%左右，有时甚⾄是个位数增⻓。此外，这些部⻔往往依赖于单⼀⼤客户，例如WiFi业务中最⼤的客户是苹果系列产品。

⾮AI相关⽹络业务与AI相关业务相⽐，其增⻓曲线如何？

⾮AI相关⽹络业务的增⻓速度明显低于AI相关业务。⽬前AI基础设施的增速约为30%⾄40%，⽽⾮AI相关⽹络业务（如电信及企业级⽹络升级）的增速预计仅为10%⾄15%。

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