快科技资讯 09月10日
苹果发布iPhone Air,极致轻薄与AI省电
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苹果于2025年秋季新品发布会上推出全新iPhone Air,以其5.6mm的极致轻薄机身成为史上最薄的iPhone。该机采用5级钛金属机身和超瓷晶面板,取消实体SIM卡槽,全球统一采用eSIM。搭载iOS 26和AI省电技术,号称可支持一整天使用。影像方面,后置4800万像素单摄,等效焦距26mm,无超广角镜头。搭载A19 Pro芯片和C1X调制解调器,速度比C1快2倍,能耗降低30%。配备苹果自研N1芯片和Wi-Fi7+蓝牙芯片。屏幕为6.5英寸,支持3000nit亮度和120Hz刷新率。提供深空黑、云白、浅金、天蓝四款配色,起售价7999元,9月19日发售。

🌟 iPhone Air采用5级钛金属机身和超瓷晶面板,机身厚度仅为5.6mm,成为史上最薄的iPhone,展现了极致的轻薄设计。

📱 该机取消实体SIM卡槽,全球统一采用eSIM,配合iOS 26加持的AI省电技术,号称可帮助用户顺利使用一整天,提升了便携性和续航能力。

📸 影像方面,iPhone Air后置4800万像素单摄,等效焦距26mm,无超广角镜头,形成与标准版双摄、Pro系列三摄的明显差异化,专注于单摄的极致表现。

🔊 搭载A19 Pro芯片和C1X调制解调器,速度比C1快2倍,比iPhone 16 Pro的高通基带芯片更快,同时能耗降低30%,是最强大的苹果基带芯片之一。

🚀 配备苹果自研N1芯片和Wi-Fi7+蓝牙芯片,提升了网络连接和无线传输速度,为用户带来更流畅的使用体验。

快科技9月10日消息,今天凌晨,苹果举行2025年秋季新品发布会,正式推出全新机型iPhoneAir。

毫无疑问,整场发布会的焦点正是这台全新的iPhoneAir。

该机最大亮点在于极致轻薄,机身厚度仅5.6mm,成为史上最薄的iPhone,采用5级钛金属机身,前后双面超瓷晶面板。

为了实现这样的轻薄设计,iPhoneAir取消了实体SIM卡槽,全球统一采用eSIM。

在iOS 26加持下,引入AI省电技术,号称可以帮助用户顺利使用一整天。

影像方面,后置4800万像素单摄,等效焦距26mm,无超广角镜头,与标准版的双摄、Pro系列的三摄形成了明显差异化。

据了解,iPhoneAir主板在机身顶部凸起的Deco内,搭载A19 Pro芯片,配备苹果全新C1X调制解调器,速度比C1速度快2倍,比iPhone16Pro的高通基带芯片速度还快,能耗却降低了30%,是最强大的苹果基带芯片。

此外,新机还搭载苹果自研N1芯片,集成Wi-Fi7+蓝牙芯片。

据悉,iPhoneAir采用6.5英寸屏幕,支持3000nit亮度、120Hz刷新率。

机身配色方面,iPhoneAir提供深空黑、云白、浅金、天蓝四款配色。

iPhoneAir 256GB售价7999元、512GB售价9999元、1TB售价11999元,9月12日晚8点接受预购,9月19日发售。

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