中关村在线新闻中心 09月08日
2025骁龙峰会:全新平台及芯片发布
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2025年高通骁龙峰会将于9月24日至25日在北京举行,预计将推出骁龙8至尊版的继任者,采用台积电N3E制程工艺,性能和能效均有所提升。

2025-09-08 10:20:50  作者:狼叫兽

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9 月 8 日消息,高通中国官方微博今日发布消息称,2025 年高通骁龙峰会中国站将于 9 月 24 日至 25 日在北京举行。官方同时透露,将带来“面向未来的全新骁龙平台”,敬请期待。

此外,高通骁龙峰会官方合作伙伴账号也转发了该消息,并表示“新成员即将登场”。

此前有消息称,在今年 5 月 19 日举办的 2025 年台北电脑展上,高通曾宣布下届骁龙峰会将于 9 月 23 日至 25 日在美国夏威夷举行。按照高通以往的产品发布节奏,2025 年的骁龙峰会预计将推出骁龙 8 至尊版的继任者。

回顾资料,骁龙 8 至尊版于 2024 年 10 月发布,采用了台积电 N3E 制程工艺。该芯片搭载了 Adreno 830 GPU,图形处理性能峰值提升了 44%,能效比提升 25%,GPU 主频达到 1100MHz,并配备 12MB 独立缓存。CPU 部分则采用了高通自研的第二代 Oryon 架构,官方数据显示,性能提升 40%,能效提升 40%,整体功耗下降 27%。

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高通 骁龙峰会 芯片发布 台积电N3E 性能提升
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