印度总理 Narendra Modi 向第4届印度半导体大会发表致辞，新德里。9月2日，印度总理 Modi 宣布该国将于2025年底启动商业化半导体量产。Modi 表示印度6个邦已批准10个半导体产业项目，总投资超过180亿美元，其中美光公司和塔塔集团的测试芯片已进入投产阶段。当天印度首款国产芯片「Vikram」在半导体大会上亮相，该芯片由印度太空研究组织半导体实验室研制，使用32位元晶片和180纳米制程工艺，能够承受太空的极端温度，主要应用于太空卫星和航天器任务。摄影师：Indian PIB
印度总理 Narendra Modi 向第4届印度半导体大会发表致辞，新德里。9月2日，印度总理 Modi 宣布该国将于2025年底启动商业化半导体量产。Modi 表示印度6个邦已批准10个半导体产业项目，总投资超过180亿美元，其中美光公司和塔塔集团的测试芯片已进入投产阶段。当天印度首款国产芯片「Vikram」在半导体大会上亮相，该芯片由印度太空研究组织半导体实验室研制，使用32位元晶片和180纳米制程工艺，能够承受太空的极端温度，主要应用于太空卫星和航天器任务。摄影师：Indian PIB
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