硬件监控软件 HWiNFO 近期发布的 8.31 预览版更新日志中，首次确认了英特尔的“Nova Lake-S”桌面处理器系列，并提到了对“AMD 下一代平台”的支持。英特尔 Nova Lake-S 系列预计明年年底发布，可能采用 LGA 1954 接口，并有 28 核和 52 核等型号。AMD 下一代平台则被推测为 Zen 6 架构的 900 系列主板，预计 2026 年下半年随 Zen 6 处理器一同推出，并可能采用台积电 2nm 和 3nm 工艺。此次更新为即将到来的硬件升级提供了早期线索。
📈 **英特尔 Nova Lake-S 处理器首次确认：** HWiNFO 8.31 预览版更新日志中明确提及了英特尔的“Nova Lake-S”桌面处理器系列，这是该系列处理器首次在公开的软件更新信息中得到证实。此前，相关信息主要零散出现在物流清单记录中。英特尔 Nova Lake-S 系列预计将在明年年底发布，并可能采用 LGA 1954 插槽，提供至少 28 核和 52 核等多种配置，其核心架构预计会采用 P 核、E 核以及 LPE 核的混合设计。
🚀 **AMD 下一代平台（Zen 6）展望：** HWiNFO 8.31 版本还增强了对“AMD 下一代平台”的支持。业界普遍推测这对应的是采用 Zen 6 架构的 AMD 900 系列主板（如 X970 / B950 / B940）。根据现有信息，Zen 6 处理器将继续兼容 AM5 接口，而 900 系列芯片组预计将在 2026 年下半年与 Zen 6 处理器同步推出。技术方面，Zen 6 处理器预计将采用台积电的 2nm N2P 工艺生产 CCD 芯片，并使用 3nm N3P 工艺生产 IOD。
💡 **硬件信息提前披露的重要性：** 像 HWiNFO 这样的硬件监控软件在硬件发布前往往会率先集成对新硬件的支持，这为硬件爱好者和技术社区提供了宝贵的早期信息。通过对这些软件更新日志的分析，我们可以提前窥见未来处理器技术的发展方向和潜在的硬件规格，有助于用户对未来的硬件升级做出规划和预期。
IT之家 9 月 6 日消息，硬件监控软件 HWiNFO 于 8 月 12 日发布了 8.30 版本，近日又发布了最新的 8.31 预览版，其中提到了对“英特尔 Nova Lake-S”与“AMD 下一代平台”的支持。
这是英特尔 Nova Lake-S 桌面处理器系列首次在软件更新日志中被确认，此前相关信息仅见于物流清单记录。不过，英特尔 Nova Lake-S 系列处理器要等到明年年底才会发布，目前就算是 ES 工程样品都没流出几个。
参考IT之家此前报道，Nova Lake-S 系列桌面处理器预计采用 LGA 1954 接口，至少提供 28 核与 52 核两种型号，核心架构可能采用 16 个 P 核 + 32 个 E 核 + 4 个 LPE 核的组合。
另外，HWiNFO 8.31 还提到了“增强对 AMD 下一代平台的支持”，业界推测对应 Zen 6 架构的 900 系列主板（X970 / B950 / B940）。
既有信息显示，Zen 6 处理器将继续沿用 AM5 接口，900 系列芯片组预计于 2026 年下半年与 Zen 6 处理器同步推出。
技术路线方面，AMD Zen 6 预计采用台积电 2nm 的 N2P 制程生产 CCD 芯片，并通过 3nm 的 N3P 工艺生产 IOD。
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