📱 **极致轻薄设计：** TECNO Slim系列手机以其惊人的5.93mm和5.95mm机身厚度，重新定义了智能手机的轻薄标准，成为全球最薄的曲面屏手机。这一成就得益于传音自研的蜂窝堆叠技术，通过对电池、扬声器、SIM卡槽等8个核心部件的创新设计，使内部空间利用率提升了12%，并采用了定制的0.45mm超薄Type-C接口和0.36mm航空级玻璃纤维背板，在减小厚度的同时，显著提升了强度和韧性。

✨ **卓越显示与智能交互：** 两款新机均配备了6.78英寸的3D曲面AMOLED显示屏，支持1.5K高分辨率、144Hz高刷新率以及高达4500尼特的峰值亮度，为用户带来沉浸式的视觉体验。背部的Mood Light灵眸设计独具匠心，通过双圆形灯环模拟“开心”、“不开心”、“眨眼”等动态表情，能响应通知、来电、充电等状态，增加了手机的趣味性和互动性。

🛡️ **坚固耐用与散热保障：** 尽管追求极致轻薄，TECNO Slim系列在耐用性方面毫不妥协。正面覆盖康宁第七代大猩猩玻璃，整机支持IP64级别的防尘防水，并成功通过了军工级耐冲击认证，能够有效应对日常使用中的跌落、粉尘和泼溅等情况。同时，在极薄的机身内，还集成了0.3mm的超薄均热板和高导热系数的石墨材料，提供了高达24,532mm²的总散热面积，确保了手机在高负载下的性能稳定。

🔋 **强劲续航与高效性能：** TECNO Spark Slim搭载联发科Helio G200处理器，而TECNO Pova Slim 5G则配备了联发科天玑6400 5G+处理器，提供了流畅的性能支持。两款手机均内置了5160mAh的高能量密度电池，并支持45W快速充电，满足用户长时间的使用需求。在影像方面，前置1300万像素摄像头，后置为双5000万像素摄像头，能够捕捉清晰细腻的照片。系统方面，均运行基于Android 15定制的HiOS 15，并支持多功能NFC与FreeLink无网通信。

快科技9月6日消息，传音在德国柏林国际电子消费品展览会（IFA 2025）上，正式发布了超薄智能手机——TECNO Slim系列。

其中包含两款手机，分别是TECNO Spark Slim与TECNO Pova Slim 5G，机身厚度是5.93mm、5.95mm。

这两款手机均采用了3D曲面AMOLED显示屏，成为全球最薄的曲面屏手机，同时支持1.5K高分辨率、144Hz高刷新率以及高达4500尼特的峰值亮度。

传音介绍，该机采用了自研蜂窝堆叠技术（借鉴蜂巢仿生原理），对电池、扬声器、SIM卡槽等8个核心部件重新设计，内部空间利用率提升12%。

配备定制0.45mm单舌芯Type-C接口，灵感源自折叠屏设备，进一步压缩部件厚度，突破传统直板曲面屏手机厚度极限。

背部采用0.36mm厚航空级玻璃纤维背板，较普通复合材料厚度降低0.19mm，强度提升300%、韧性提升200%。

影像模组支持独特的Mood Light灵眸设计，设有双圆形灯环，可模拟“开心”“不开心”“眨眼”等动态表情，响应通知、来电、充电等状态。

正面覆盖康宁第七代大猩猩玻璃，整机支持IP64防尘防水，且通过军工级耐冲击认证，可应对日常跌落、粉尘、泼溅等场景。

同时在这个厚度下，还配备了0.3mm的超薄均热板和1800W/m・K的高导热系数石墨材料，总散热面积达到24,532mm²，保证性能体验。

具体配置如下：

TECNO Spark Slim

厚度与重量：厚度为5.93mm，重量约156g。

处理器：联发科Helio G200。

屏幕：搭载6.78英寸3D曲面AMOLED显示屏，支持1.5K高分辨率、144Hz高刷新率以及高达4500尼特的峰值亮度。

电池：内置5160mAh高能量密度电池，支持45W快速充电。

摄像头：前置1300万像素摄像头，后置双5000万像素摄像头。

系统：基于Android 15定制的HiOS 15。

其他：支持多功能NFC与FreeLink无网通信，机身背部有Mood Light灵眸设计。

TECNO Pova Slim 5G

厚度与重量：厚度为5.95mm。

处理器：联发科天玑6400 5G+。

屏幕：与TECNO Spark Slim相同，搭载6.78英寸3D曲面AMOLED显示屏，支持1.5K高分辨率、144Hz高刷新率以及高达4500尼特的峰值亮度。

电池：内置5160mAh高能量密度电池，支持45W快速充电。

系统：基于Android 15定制的HiOS 15。

其他：支持多功能NFC与FreeLink无网通信，机身背部有Mood Light灵眸设计。