【SiC用于CoWoS基板] 单晶SiC相比硅能够实现更高的导热率、缩小 CoWoS封装体积，因而英伟达或将新一代Rubin中CoWoS封装的中间层换成SiC。 相关标的:天岳先进、露笑科技 【MicroLED] 采用Micro LED多通道并行架构(如微软MOSAIC方案)，单通道速率2Gbps，通过增加通道数实现800G/1.6T高速传输。工作电压仅数百毫伏，功耗较传统激光器降低68%，传输距离可达50米，且支持冗余设计(10%-20%芯片冗余提升可靠性)。 相关标的:兆驰股份、三安光电 【