《科创板日报》9月5日讯（记者 吴旭光） 9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（简称：CSEAC 2025）在无锡举行。作为CSEAC展会的重要组成部分，2025半导体制造与材料董事长论坛备受瞩目，该论坛由上海报业集团旗下财联社、《科创板日报》以及CSEAC展会主办方共同联合主办。
在主题为《破局与共生：半导体产业链的韧性构建与协同创新》的圆桌对话环节中，中芯聚源、霍尼韦尔传感科技、华海诚科、上海芯谦、雅克科技、长晶科技等来自产业链上下游的半导体企业代表围绕“破局成果”、“发展策略”、“未来机遇”等话题，展开深度探讨，呈现出中国半导体产业在突破封锁、构建韧性过程中的多元路径与核心共识。
“破局”实践：关键在于技术吸收与本土落地
谈及“破局”实践，不同企业基于自身定位与资源禀赋，走出了各具特色的发展道路。
华海诚科董事长兼总经理韩江龙将企业环氧塑封料产品出货量跃居全球第二的关键，归结为“稳定的品质、合理的价格、优质的服务”三大核心。“对材料企业而言，无论国内外市场，品质的一致性、价格的竞争力与服务的响应速度，都是立足行业的根本。”其中，对于优质服务，韩江龙特别提到，此前该公司与德国汉高的合资合作经历，让企业积累了服务国际客户的成熟经验，为后续拓展市场奠定了基础。
雅克科技则选择以并购为“跳板”实现转型突破。据雅克科技副总裁陈金龙介绍，作为从传统化工转型半导体材料的企业，该公司明确“有所为有所不为”，一开始没选择大硅片等需要巨额长期投入的领域，转而通过并购海内外技术公司等方式，快速切入ALD前驱体、电子特种气体等细分赛道，再通过本地建厂完成技术消化与产能落地，最终形成核心产品线。“并购不是终点，而是整合资源、缩短研发周期的起点，关键在于后续的本土化落地与技术吸收。”
长晶科技的“破局”逻辑则聚焦于“产品力”与“供应链”双轮驱动。长晶科技供应链VP徐伟表示，功率器件领域竞争激烈，企业核心是“做好产品”，既要精准捕捉新能源、汽车等客户的需求痛点，通过定制化方案建立深度黏性；也要搭建本土化商业与供应链体系，以成本与效率优势支撑国际竞争。据悉，该公司正通过“销售一代、储备一代、研发一代”的迭代策略，提升产品市场适配性。
在CMP抛光垫领域，上海芯谦董事长张莉娟见证了本土企业从“跟跑”到“并跑”的跨越。她介绍，该公司的CMP抛光垫新产品已攻克7纳米制程及钴金属抛光难题，而这正是国内新材料行业的缩影。从满足“有无”到追求“优质”，本土抛光垫行业国产化率已接近半数，正逐步掌握市场话语权。据介绍，该公司自主研发并销售7nm/5nm Co /Contact/Via抛光垫，产品已稳定量产出货两年时间，填补了中国高端制程抛光垫产品的空白。
作为外资企业代表，霍尼韦尔传感科技中国区总经理徐晏清的分享则提供了另一种视角。
其表示，霍尼韦尔中国区业务在逆风中保持高速增长的背后，离不开该公司根植中国市场、东方服务于东方、与中国市场生态共赢、与供应链上下游协同发展的核心策略。“以霍尼韦尔传感科技的半导体压力器件产品为例，我们的核心传感组件通过全球领先的设备商渗透到了半导体生产的各个环节，对我们而言，当前的核心不是‘如何应对被颠覆’，而是如何抓住中国半导体设备投资升温、本土替代加速的发展浪潮，做好半导体高端设备产业发展的赋能者。”
“难而正确”：基础材料将成投资布局核心赛道
当被问及“单点突破”与“全面布局”的战略选择时，企业间形成了清晰的定位认知。
霍尼韦尔选择“以系统思维指导单点突破”，通过洞察产业链全局需求，精准投入技术研发；华海诚科、雅克科技等则选择“由点带面”，先在细分领域建立优势，再逐步拓展业务边界；上海芯谦方面则认为，两者需“动态平衡”，先聚焦核心材料突破，再联动上下游构建体系。
对此，中芯聚源董事总经理李刚强总结道，大公司需系统化方法论支撑，而创业企业更适合 “一根针捅破天”，在细分赛道站稳脚跟后再谋拓展。
在本次圆桌对话环节尾声，与会嘉宾结合各自视角，围绕半导体产业未来5年机遇展开探讨，最终凝聚核心共识。
霍尼韦尔传感科技中国区总经理徐晏清认为，短期内最大机会在于“供应链协同布局”，需以全局需求为导向指导单点技术突破，同时联动海外优势资源与中国企业合作共赢；韩江龙直指“供应链本土化”，客户明确的本土化需求为企业带来广阔空间。
上海芯谦董事长张莉娟表示，“材料”是永恒机遇，大硅片、晶圆制造等领域的“卡脖子”问题多集中于材料，呼吁政府资金、社会资本、高校人才等各方向基础材料倾斜，即便这条“一米宽、一千米深”的赛道任重道远，仍将坚守到底。
雅克科技副总裁陈金龙补充三大潜在机会：人工智能驱动的新材料需求、半导体底层技术与基础材料突破、半导体技术跨界赋能其他行业。
长晶科技供应链VP徐伟提及关键设备的“卡脖子”困境，但依然认同“材料是王者，基础材料更是王者”，强调其对技术创新的支撑作用。
谈及半导体行业的未来，与会嘉宾形成共识：产业发展的最终突破点，在于攻克基础材料难题；而基础材料领域，也将成为未来投资布局的核心赛道。中芯聚源董事总经理李刚强总结道，材料领域是“难而正确”的赛道，需以更大勇气与坚持深耕。
