博T公司今日消息，Tomahawk6 系列交换芯片已正式进入批量交付阶段。这颗采用 5 纳米制程的单芯片，把 512 条 200 Gb/s 的串行通道集成在一颗晶粒里，对外提供 102.4 Tbps 的交换容量，相当于每秒可搬运 12.8 TB 数据，比上一代 Tomahawk5 整整快了一倍，而功耗仅增加约两成。芯片支持 64 个 800 Gb/s 或 256 个 400 Gb/s 端口，云厂商只需一颗就能完成过去需要多颗芯片并联的脊叶交换任务，板位减少一半，布线更简单，系统风扇和电源也可同步