台系供Y链消息显示，英伟D已正式向台积电、日月光投控发出技术评估书，要求2027年量产的下下代GPU（内部代号Rubin Ultra）导入12英寸碳化硅中介层，取代现行CoWoS-L的硅中介层。评估报告指出，碳化硅热膨胀系数（4.0×10⁻⁶ K⁻¹）与铜重布线层（RDL）几乎一致，可将封装翘曲控制在40 µm以内，比硅方案降低约四成；同时热导率提升至120 W·m⁻¹·K⁻¹，散热密度增加15%，使单卡功耗上限从1 kW推升至1.4 kW，满足AI训练卡对更高TDP的刚性需求。 台积电已启动“