众合科技在碳化硅领域有一定的布局与进展，具体如下： - 碳化硅相关技术研发 ：其参股公司杭州众硅电子科技有限公司致力于集成电路高端设备-化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、制造和销售，推出了针对碳化硅衬底的CMP设备（TNTAS® ECMP），该设备拥有独特的碳化硅化学机械抛光工艺，无需强氧化剂，具有去除率高、产能高、综合运营成本低等优点。 - 碳化硅项目规划：公司子公司海纳半导体的山西太原基地，一期规划产能为年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅锭，二期将引入6-8英寸硅单芯片的切磨抛产线
众合科技在碳化硅领域有一定的布局与进展，具体如下： - 碳化硅相关技术研发 ：其参股公司杭州众硅电子科技有限公司致力于集成电路高端设备-化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、制造和销售，推出了针对碳化硅衬底的CMP设备（TNTAS® ECMP），该设备拥有独特的碳化硅化学机械抛光工艺，无需强氧化剂，具有去除率高、产能高、综合运营成本低等优点。 - 碳化硅项目规划：公司子公司海纳半导体的山西太原基地，一期规划产能为年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅锭，二期将引入6-8英寸硅单芯片的切磨抛产线
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